【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种影像芯片封装结构。
技术介绍
现有技术的影像芯片封装均是将影像芯片和基板进行简单的焊接,而影像芯片针脚又小又密集,焊接难度高,而且抗震能力差,有可能造成针脚和基板之间虚焊、错焊,成品率低。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的就是要克服上述缺点,旨在提供一种影像芯片封装结构。(二)技术方案为达到上述目的,本技术的影像芯片封装结构,包括单颗芯片和基板,所述基板设有开孔,所述基板下端为导电层;所述单颗芯片上设有圆形针脚,所述基板上设有与针脚对应的插槽,所述插槽材质为铜片,所述插槽上端为漏斗状开口,下端为圆柱形管道;所述插槽下端连通导电层;插槽上设有竖直的缝隙;所述单颗芯片的4个边角与基板之间设有封胶。进一步,所述基板一侧设有外转接处。进一步,所述外转接处上表面不超过基板,下表面连通导电层进一步,所述单颗芯片与上述开孔对应处设有影像区。进一步,所述封胶为不导电材料。(三)有益效果与现有技术相比,本技术的技术方案具有以下优点:本实用
新型的影像芯片封装结构为针脚设置专门的插槽,针脚直接插入插槽,大大减少了芯片与基板连接的难度,无需焊接,也不会造成芯片移动,提高了成品率,抗震能力也大大增强。附图说明图1为本技术的影像芯片封装结构的剖视图;图2为本技术图1A部放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。如图1至图2所示,本技术的影像芯片封装结构,包括单颗芯片1和基板2,所述基板2设有开孔3,所述基板下端为导电层;所述单颗芯片1上设有圆形针脚4, ...
【技术保护点】
一种影像芯片封装结构,其特征在于:包括单颗芯片(1)和基板(2),所述基板(2)设有开孔(3),所述基板下端为导电层(6);所述单颗芯片(1)上设有圆形针脚(4),所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的插槽(5),所述插槽(5)材质为铜片,所述插槽(5)上端为漏斗状开口,下端为圆柱形管道;所述插槽(5)下端连通导电层(6);插槽(5)上设有竖直的缝隙(10);所述单颗芯片(1)的4个边角与基板(2)之间设有封胶(8)。
【技术特征摘要】
1.一种影像芯片封装结构,其特征在于:包括单颗芯片(1)和基板(2),所述基板(2)设有开孔(3),所述基板下端为导电层(6);所述单颗芯片(1)上设有圆形针脚(4),所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的插槽(5),所述插槽(5)材质为铜片,所述插槽(5)上端为漏斗状开口,下端为圆柱形管道;所述插槽(5)下端连通导电层(6);插槽(5)上设有竖直的缝隙(10);所述单颗芯片(1)的4个边角与基板(2)之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:任超,曹凯,谢皆雷,方梁红,石旋,
申请(专利权)人:宁波芯健半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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