【技术实现步骤摘要】
本技术涉及整流电子元器件领域，尤其是涉及一种太阳能专用整流模块。
技术介绍
在现有技术的，整流模块的结构基本是包括壳体，设置在壳体内的引出电极、铜连接板、连桥、二极管芯片、陶瓷覆铜板和铜底板组等元器件，同时引出电极、铜连接板、连桥、二极管芯片、陶瓷覆铜板和铜底板组等通过环氧树脂封装在壳体内。而整流模块整体都比较小巧，如何在有限的空间内，使各元器件实现合理整齐的布局，整体结构既紧凑又美观就成为了设计需要追求的目标之一。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构合理、紧凑、美观，能够有效利用有限装配空间的太阳能专用整流模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种太阳能专用整流模块，包括底板，设置在底板上的一组高导热绝缘陶瓷片，设置在高导热绝缘陶瓷片上一组的按整流电路连接的引出电极、连接片和硅芯片，高导热绝缘陶瓷片设置有两块，位于底板左侧的高导热绝缘陶瓷片上设置有一根引出电极，位于底板右侧的高导热绝缘陶瓷片上设置有两根引出电极；引出电极呈“L”型结构，三根引出电极的顶端自左向右等间距排列，位于中间的引出电极竖直部分设置有折弯结构；为了提高空间的利用率，使得整个结构布局更加紧凑合理，位于右侧的引出电极底部设置有让位缺口，位于中间的引出电极底部设置在让位缺口上。为了提高空间的合理利用，使得整个结构布局更加紧凑合理，位于中间的引出电极竖直部分还设置有和便于连接片通过的缺口。为了提高封装填充的机械强度和牢固程度，引出电极上设置有若干封装填充孔。优选的，硅芯片呈扁圆形，其边缘一周设置有高导热绝缘陶瓷结构。为了提高封装后的牢固性，提升整个结构的合理性和稳定可靠性，侧连接板的...
【技术保护点】
一种太阳能专用整流模块，包括底板(1)，设置在底板(1)上的一组高导热绝缘陶瓷片(2)，设置在高导热绝缘陶瓷片(2)上一组的按整流电路连接的引出电极(3)、连接片(4)和硅芯片(5)，其特征在于：高导热绝缘陶瓷片(2)设置有两块，位于底板(1)左侧的高导热绝缘陶瓷片(2)上设置有一根引出电极(3)，位于底板(1)右侧的高导热绝缘陶瓷片(2)上设置有两根引出电极(3)；引出电极(3)呈“L”型结构，三根引出电极(3)的顶端自左向右等间距排列，位于中间的引出电极(3)竖直部分设置有折弯结构(6)；位于右侧的引出电极(3)底部设置有让位缺口(7)，位于中间的引出电极(3)底部设置在让位缺口(7)上。
【技术特征摘要】
1.一种太阳能专用整流模块，包括底板(1)，设置在底板(1)上的一组高导热绝缘陶瓷片(2)，设置在高导热绝缘陶瓷片(2)上一组的按整流电路连接的引出电极(3)、连接片(4)和硅芯片(5)，其特征在于：高导热绝缘陶瓷片(2)设置有两块，位于底板(1)左侧的高导热绝缘陶瓷片(2)上设置有一根引出电极(3)，位于底板(1)右侧的高导热绝缘陶瓷片(2)上设置有两根引出电极(3)；引出电极(3)呈“L”型结构，三根引出电极(3)的顶端自左向右等间距排列，位于中间的引出电极(3)竖直部分设...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌定华，
申请(专利权)人：黄山市阊华电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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