【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种承载器制作方法，特别是涉及一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构。
技术介绍
现有习知的电感多为平面电感，其是在同一平面上设计电感图案及线路图案，而由于电感与线路在同一平面时，必须克服寄生电容的问题，因此导致晶片的尺寸无法缩小，且平面电感无法以同半径围成数匝而仅能成涡轮状半径变大的结构。由此可见，上述现有的电感承载器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般结构及制造方法又没有适切的结构及 制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种新的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，可减少同一平面的布线面积及缩小晶片尺寸，更有增加线圈密度及磁通量的功效。此夕卜，由于立体电感为不同平面的设计，因此电感的磁通方向也由垂直变为水平，有助于覆...
【技术保护点】
一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其至少包含以下步骤：提供一基板，该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区，该第一焊垫开口显露该第一焊垫且该第一焊垫开口位于该第一导接点设置区；形成一第一光阻层于该防护层；图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔，该第一开口显露该第一导接点设置区，所述第一电感部槽孔是显露所述第一电感部设置区；形成一第一金属层于该第一开口及所述第一电感部槽孔，以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志明，徐佑铭，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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