本实用新型专利技术涉及集成电路安装技术领域，所提供的集成电路锁散热片治具，包括主体，所述主体上设置有螺母槽、螺母定位口、放置集成电路的第一卡口、放置散热片的第二卡口，所述螺母槽的第一端开通于所述主体的侧边，所述螺母定位口位于所述螺母槽的第二端，所述螺母定位口的深度大于所述螺母槽的深度，所述第一卡口位于所述螺母定位口之上，所述第二卡口位于所述第一卡口之上。本实用新型专利技术提供的集成电路锁散热片治具，便于人工将集成电路锁紧于散热片上，从而提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及集成电路安装
，所提供的集成电路锁散热片治具，包括主体，所述主体上设置有螺母槽、螺母定位口、放置集成电路的第一卡口、放置散热片的第二卡口，所述螺母槽的第一端开通于所述主体的侧边，所述螺母定位口位于所述螺母槽的第二端，所述螺母定位口的深度大于所述螺母槽的深度，所述第一卡口位于所述螺母定位口之上，所述第二卡口位于所述第一卡口之上。本技术提供的集成电路锁散热片治具，便于人工将集成电路锁紧于散热片上，从而提高了工作效率。【专利说明】集成电路锁散热片治具
本技术涉及集成电路安装
，具体涉及集成电路锁散热片治具。
技术介绍
为便于集成电路的散热，一般在集成电路上安装散热片。集成电路上以及散热片上均设置有通孔，采用螺栓穿过集成电路以及散热片的通孔后锁紧于螺母，从而将将集成电路锁紧于散热片上。 现有技术中，将集成电路锁紧于散热片的人工操作中，难以将螺栓、集成电路、散热片、螺母同时固定，从而工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供集成电路锁散热片治具，以便于人工将集成电路锁紧于散热片上。 本技术采用以下技术方案: 集成电路锁散热片治具，包括主体，所述主体上设置有螺母槽、螺母定位口、放置集成电路的第一卡口、放置散热片的第二卡口， 所述螺母槽的第一端开通于所述主体的侧边，所述螺母定位口位于所述螺母槽的第二端，所述螺母定位口的深度大于所述螺母槽的深度，所述第一卡口位于所述螺母定位口之上，所述第二卡口位于所述第一卡口之上。 本技术提供的集成电路锁散热片治具，便于人工将集成电路锁紧于散热片上，从而提高了工作效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例提供的集成电路锁散热片治具的立体结构示意图； 图2为本技术实施例提供的集成电路锁散热片治具的使用方式结构示意图； 图3为本技术实施例提供的集成电路锁散热片治具的完成集成电路锁散热片后的结构示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图及【具体实施方式】对本技术作进一步说明。 参照图1、2、3。 本实施例提供的集成电路锁散热片治具，包括主体1，主体I上设置有螺母槽11、螺母定位口 12、放置集成电路的第一卡口 13、放置散热片的第二卡口 14， 螺母槽11的第一端开通于主体I的侧边，螺母定位口 12位于螺母槽11的第二端，螺母定位口 12的深度大于螺母槽11的深度，第一卡口 13位于螺母定位口 12之上，第二卡口 14位于第一^^口 13之上。 本实施例中，主体I于螺母槽11的两侧均设置有第一导向面15。 本实施例中，主体I于螺母槽11与螺母定位口 12之间设置有第二导向面16。 人工采用本实施例的集成电路锁散热片治具的使用方式为: 可先于螺母槽11排满螺母2，然后将集成电路3放置于第一卡口 13，再将散热片4放置于第二卡口 14，通过电动螺丝刀将螺栓5穿过集成电路3以及散热片4的通孔后锁紧于螺母2，即可将将集成电路3锁紧于散热片4上。 完成上述动作后即完成了一次集成电路3锁紧于散热片4，此时将锁紧了散热片4的集成电路3取走，此时螺母定位口 12下需重新放置螺母2，此时将螺母槽11的螺母2往螺母定位口 12推动即可。 当然，在螺母槽11的螺母2用完之前可随时往螺母槽11增添新的螺母2。由此，第一导向面15有利于往螺母槽11增添新的螺母2。 而第二导向面16有利于螺母槽11的螺母2定位于螺母定位口。 综上，本实施例提供的集成电路锁散热片治具，便于人工将集成电路锁紧于散热片上，从而提高了工作效率。 以上为本技术举例说明，并不用于限制本技术。【权利要求】1.集成电路锁散热片治具，其特征在于，包括主体(I)，所述主体(I)上设置有螺母槽(11)、螺母定位口(12)、放置集成电路的第一卡口(13)、放置散热片的第二卡口(14)， 所述螺母槽(11)的第一端开通于所述主体(I)的侧边，所述螺母定位口(12)位于所述螺母槽(11)的第二端，所述螺母定位口(12)的深度大于所述螺母槽(11)的深度，所述第一卡口(13)位于所述螺母定位口(12)之上，所述第二卡口(14)位于所述第一卡口(13)之上。2.如权利要求1所述的集成电路锁散热片治具，其特征在于，所述主体(I)于所述螺母槽(11)的两侧均设置有第一导向面(15)。3.如权利要求1所述的集成电路锁散热片治具，其特征在于，所述主体(I)于所述螺母槽(11)与所述螺母定位口(12)之间设置有第二导向面(16)。【文档编号】H01L23/40GK203932038SQ201420291895【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月3日 优先权日:2014年6月3日 【专利技术者】曾松标, 王周明, 潘伙青, 刘有亮, 李耀高 申请人:深圳市瑞必达科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
集成电路锁散热片治具，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)上设置有螺母槽(11)、螺母定位口(12)、放置集成电路的第一卡口(13)、放置散热片的第二卡口(14)，所述螺母槽(11)的第一端开通于所述主体(1)的侧边，所述螺母定位口(12)位于所述螺母槽(11)的第二端，所述螺母定位口(12)的深度大于所述螺母槽(11)的深度，所述第一卡口(13)位于所述螺母定位口(12)之上，所述第二卡口(14)位于所述第一卡口(13)之上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾松标，王周明，潘伙青，刘有亮，李耀高，
申请(专利权)人：深圳市瑞必达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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