印字检测治具制造技术

本发明专利技术公开一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，所述印字检测治具包含：一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种印字检测治具，特别是有关于一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具。
技术介绍
一般而言，半导体元件的封测流程包含将多个切割成型的芯片配置于一载板上，例如封装基板条或是导线架条，接着，施以打线(wire bonding)或覆晶接合(flip chipbonding)的工艺，以电性连接芯片及其对应之线路载板。再将预热好的液态胶经由胶道挤入模具(mold)中，待胶体固化后，开模取出封装完成之成品。最后，在施以油墨或激光印字(marking)、植球(planting)及切单成型(forming)等步骤，即完成半导体的生产作业。上述油墨或激光印字的工艺是在半导体元件的封装胶体表面上，注明商品的规格及制造商的商标。而良好的印字也是商品品质的一部分，因此在油墨或激光印字的过程中，若因印字不清晰或字迹断裂，或是印字过程中字迹偏移等问题而遭到退货重新印字的情况，则需力求改善。通常，检测打印标字有否偏移的方法，首先由照明装置将光源照在待测印字上，再由检测人员通过显微放大器放大待测印字后，再以肉眼予以判断，为了有校准刻度可以判断偏斜程度，通常还会在载板上放置一传统机械加工工艺(如铣床工艺)制作的检测治具，其具有数个开窗，可对应暴露出至少一个封装体，因所述检测治的表面具有数个刻度以提供检测人员校准对齐之用，因此可使检测过程更精准；然而由于封装体日益轻薄短小(例如封装体的长度及宽度小于2X2毫米)，所述检测治具也随之变小，故，传统的机械加工工艺很难较准确的制作出较小的窗口(例如印字检测窗的长度及宽度小于2X2毫米)，并且校准刻度更不易形成在所述检测治具上，若对准标记的形成不够精准正确，会造成检出精度下降及校准不易的问 题，使得印字瑕疵产品可能混于良品中出货，进而提高整批产品遭到退货的风险。故，有必要提供一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种印字检测治具，以解决现有技术所存在的检测小尺寸待测物时，印字检测窗及刻度不易形成的问题。本专利技术的主要目的在于提供一种印字检测治具，其通过三维打印技术，可形成精确的小尺寸印字检测窗及打印刻度，可提升小尺寸待测体的检出精度及减轻检测人员校准的负担。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术一实施例提供一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其中所述印字检测治具包含一三维打印本体以及多个印字检测窗。所述三维打印本体具有一第一表面及一第二表面。所述多个印字检测窗具有四个内壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。与现有技术相比较，本专利技术的印字检测治具通过三维打印技术形成精确的小尺寸印字检测窗及打印刻度，这样不但可提升小尺寸待测体的检出精度，还可以减轻检测人员校准的负担。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1是本专利技术一实施例印字检测治具的示意图。图2是本专利技术一实施例印字检测治具及小尺寸待测体的示意图。图3是本专利技术一实施例三维打印刻度的局部放大不意图。图4是本专利技术另一实施例三维打印刻度的局部放大示意图。图5是本专利技术又一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图。图6是本专利技术再一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图。具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵 向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1及2所示，本专利技术一实施例的印字检测治具1，用于检测多个小尺寸待测体2上的印字标记，其中所述印字检测治具I主要包含一三维打印本体10以及多个印字检测窗11。所述三维打印本体10具有一第一表面101及一第二表面102。所述多个印字检测窗11具有四个内侧壁111，所述印字检测窗口 11贯穿于所述第一及第二表面101、102之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体2上的印字标记；此外，所述印字检测窗11可包含多个三维打印刻度112，所述多个三维打印刻度112间隔的设置在至少一所述内侧壁111上；或者，所述多个三维打印刻度112亦可间隔的设置在四个所述内侧壁上。在本实施例中，所述印字检测治具I除了所述三维打印本体10之外，可另包含一底板(未绘示)，而所述三维打印本体10可置放在所述小尺寸待测体2上方，所述底板可承载所述小尺寸待测体2，所述三维打印本体10及底板两者更可把所述小尺寸待测体2夹持在其中以更牢靠的固定，也可在所述底板设置多个吸持真空孔(未绘示)，并对所述吸持真空孔抽真空，使得所述小尺寸待测体2更可以牢固的固定在所述底板上。所述三维打印本体10的材质可以是塑料、金属或陶瓷等，如果所述三维打印本体10的材质是塑料时，可以在所述三维打印本体10的四侧用一金属外框固定。而所述多个印字检测窗11，其例如以阵列方式规则排列于所述三维打印本体10上，且所述多个印字检测窗11的尺寸可依照所述小尺寸待测体2的大小来设计，以使所述小尺寸待测体2能容纳于每一所述多个印字检测窗11，例如，所述小尺寸待测体2的形状为四方形时，所述印字检测窗11的形状最好也是四方形，但其他形状的所述印字检测窗11亦可以具体实施，不受外形所限制。再者，所述多个印字检测窗11与所述小尺寸待测体2是一对一设置的。在本实施例中，所述小尺寸待测体2是设置在一封装载板条上的多个封装构造，主要是由芯片及其他线路载板所组装而成的有源组件的封装构造，或由电阻、电感及/或电容所组成的无源组件的封装构造等。如图2所示，所述小尺寸待测体2是以四方扁平无外引脚封装构造(quad flat no-lead package, QFN)为例,其上的印字标记以是激光印字或是油墨印字的方式附着于所述封胶表面上，通常是在所述封装构造的上表面，以方便辨识其规格。接着，将所述封装构造依序放置于所述三维打印本体10的每一所述印字检测窗11中，且所述封装构造的印字表面朝上配置，以显露出印字完成的标记，由于所述封装构造的长度及宽度皆小于或等于2毫米，因此，对应的所述多个印字检测窗11的长度及宽度亦皆小于或等于2毫米。由于对应的所述多个印字检测窗11的尺寸趋于2毫米以下的精密度，故，为了制作相等精密尺寸的所述印字检测治具，以及为了在所述多个印字检测窗11的四个内侧壁111上再形成更小更精确的多个三维打印刻度112，本专利技术使用三维打印或立体打印(3Dprinting)技术，以便形成所述三维打印本体10以及小尺寸的所述多个印字检测窗11，同时在所述多个印字检测窗11的内侧壁111上形成更小尺寸的三维打印刻度112。目前的三维打印技术，是快速原型(rapid prototyping)技术的一种,通过将三维模型进行分层切割(slicing)后再做分层处理来堆迭出三维成品，其中在进行分层处理的过程中，乃利用打印机打印的原理对分层切割后的模型以粉末状塑料或金属等可粘合材料进行分层打印，通过打印一层层依序堆迭的粘合材料来制造具有三维本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其特征在于：所述印字检测治具包含：一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。

【技术特征摘要】
1.一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其特征在于所述印字检测治具包含一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。2.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于所述印字检测窗包含多个三维打印刻度，间隔的设置在至少一所述内侧壁上。3.如权利要求2所述的印字检测治具，其特征在于所述多个三维打印刻度，间隔的设置在四个所述内侧壁上。4.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于所述小尺寸待测体是设置在一封装载板条上的多个封装构造。5.如权利要4所述的印字检测治具，其特征在于每一所述印字检测窗的位置是对应暴露出每一所述封装构造的一封胶表面上的印字标记。6.如权利要求1所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹彬，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：