【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种印字检测治具，特别是有关于一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具。
技术介绍
一般而言，半导体元件的封测流程包含将多个切割成型的芯片配置于一载板上，例如封装基板条或是导线架条，接着，施以打线(wire bonding)或覆晶接合(flip chipbonding)的工艺，以电性连接芯片及其对应之线路载板。再将预热好的液态胶经由胶道挤入模具(mold)中，待胶体固化后，开模取出封装完成之成品。最后，在施以油墨或激光印字(marking)、植球(planting)及切单成型(forming)等步骤，即完成半导体的生产作业。上述油墨或激光印字的工艺是在半导体元件的封装胶体表面上，注明商品的规格及制造商的商标。而良好的印字也是商品品质的一部分，因此在油墨或激光印字的过程中，若因印字不清晰或字迹断裂，或是印字过程中字迹偏移等问题而遭到退货重新印字的情况，则需力求改善。通常，检测打印标字有否偏移的方法，首先由照明装置将光源照在待测印字上，再由检测人员通过显微放大器放大待测印字后，再以肉眼予以判断，为了有校准刻度可以判断偏斜程度，通常还会在载板...
【技术保护点】
一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其特征在于：所述印字检测治具包含：一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。
【技术特征摘要】
1.一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其特征在于所述印字检测治具包含一三维打印本体，具有一第一表面及一第二表面；以及多个印字检测窗，具有四个内侧壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。2.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于所述印字检测窗包含多个三维打印刻度，间隔的设置在至少一所述内侧壁上。3.如权利要求2所述的印字检测治具，其特征在于所述多个三维打印刻度，间隔的设置在四个所述内侧壁上。4.如权利要求1所述的印字检测治具，其特征在于所述小尺寸待测体是设置在一封装载板条上的多个封装构造。5.如权利要4所述的印字检测治具，其特征在于每一所述印字检测窗的位置是对应暴露出每一所述封装构造的一封胶表面上的印字标记。6.如权利要求1所述的印...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹彬，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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