【技术实现步骤摘要】
201510027102
【技术保护点】
一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供具有金属层的第一承载件；于该金属层上形成图案化的介电层，并于该介电层形成具有多个外露该金属层的开口；于该多个开口中形成多个具有相对的第一端及第二端的导电柱，其中，各该多个导电柱以其第一端电性连接该金属层，且各该多个导电柱的第二端凸出于该介电层的表面；设置至少一第一电子元件于该介电层上；形成包覆层于该介电层上，以令该包覆层包覆该多个导电柱、该第一电子元件及该介电层；移除部份该包覆层，以外露各该多个导电柱的第二端；以及移除该第一承载件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亦玮，陈彦亨，叶懋华，刘鸿汶，赖顗喆，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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