【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板
，特别涉及一种封装基板孔位制造方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，人们对封装基板材料的要求也越来越高，因此，为了满足人们的需求，人们研制出了采用铝碳化硅、铝硅或者铜碳化硅制成的封装基板，其以高导热、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度和低成本的特点，赢得业界一致好评，但同时也具有高刚度和高耐磨的特点，所以在采用铝碳化硅、铝硅和铜碳化硅制成的封装基板上加工孔，尤其是加工细小孔时，由于材料比刀具材料硬，则无法实现机床刀具加工，只能采用特殊工艺加工，例如激光加工等，但激光加工无法保证精度且加工成本高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种封装基板孔位制造方法，其加工精度高，加工成本低。
本专利技术通过以下技术手段解决上述问题：
本专利技术的一种封装基板孔位制造方法，包括：采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔；采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝；在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。
进一步，所述封装基板孔位上铝的厚度为0.3～0.5mm。
进一步，所述封装基板由铝碳化硅、铝硅或者铜碳化硅制成。
本专利技术的一种封装基板孔位制造方法具有以下有益效果：
本专利技术提供一种封装基板孔位制造方法，首先根据待加工孔位位置制作模具，然后采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，再采用浸渗工艺在陶瓷预制...
【技术保护点】
一种封装基板孔位制造方法，其特征在于：包括：采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔；采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝；在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。
【技术特征摘要】
1.一种封装基板孔位制造方法，其特征在于：包括：
采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔；
采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝；
在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张联洲，
申请(专利权)人：西安明科微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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