线路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板制造方法与线路板，该线路板的制作方法，包含下列步骤：在基板上形成第一图案化金属层。在第一图案化金属层上设置金属板；激光加工金属板，使得部分的金属板熔融后附着于第一图案化金属层上而形成第二金属层；移除金属板；填入介电层，其中介电层覆盖于基板、第一图案化金属层以及第二金属层之上。根据本发明专利技术的线路板制造方法与线路板，由于只有部分金属板受到激光照射，因此线路板中的局部线路被增厚。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制造方法
本专利技术涉及一种线路板制造方法与线路板，特别涉及一种具有厚铜线路的线路板制造方法与线路板。
技术介绍
随着科技发展不断的进步，电子产品的主要发展趋势已经走向更轻更薄的设计。而于电子产品之中，其内部的电子元件需要通过线路板作整合。此外，线路板同时也需要具备高布线密度、细线宽、组装性良好的特性，以配合更轻薄的电子产品设计。而线路板的发展中，线路板除了需具备上述的特性之外，也需要考虑到电子元件的散热问题，使得线路板开始有将内部线路增厚以通过线路导热的需求。然而，当将线路板的线路增厚以制作成厚铜线路时，因厚铜线路的设计与蚀刻能力具有相关性，使得厚铜线路的良率成为一个潜在问题。例如，当蚀刻工艺的蚀刻深度无法达到厚铜线路的需求时，厚铜线路之间将会有不预期的形状，并进而影响良率。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种线路板的制作方法，当金属板置于视为金属线路的第一图案化金属层上后，对金属板进行激光加工，使得金属板熔融后附着于其下的第一图案化金属层，并与此第一图案化金属层共同成为厚铜线路。此外，激光头只对有厚铜线路设计需求的部分金属板进行激光加工，使得线路板中可以只有局部线路被增厚为厚铜线路。本专利技术的一个实施方式提供一种线路板的制作方法，包含下列步骤。在基板上形成第一图案化金属层。在第一图案化金属层上设置金属板。激光加工金属板，使得部分的金属板熔融后附着于第一图案化金属层上而形成第二金属层。移除金属板。填入介电层，其中介电层覆盖于基板、第一图案化金属层以及第二金属层之上。本专利技术的一个实施方式提供一种线路板的制作方法，包含下列步骤。形成第一图案化金属层并内埋于基板。在第一图案化金属层上设置金属板。激光加工金属板，使得部分的金属板熔融后附着于第一图案化金属层上而形成第二金属层。移除金属板。填入介电层，其中介电层覆盖于基板、第一图案化金属层以及第二金属层之上。在部分实施方式中，线路板的制作方法还包含蚀刻或刷磨介电层以暴露出第二金属层。在部分实施方式中，线路板的制作方法还包含通过激光加工修饰第二金属层的形状。在部分实施方式中，金属板包含第一金属粉料以及第二金属粉料，第一金属粉料的熔点大于第二金属粉料的熔点，且第一金属粉料的粒径小于或等于第二金属粉料的粒径。在部分实施方式中，第一图案化金属层与附着于第一图案化金属层上的第二金属层之厚度总和与宽度的比值大于等于1。在部分实施方式中，线路板的制作方法还包含下列步骤。在第二金属层上设置金属板。激光加工金属板，使得部分的金属板熔融后附着于部分的第二金属层上。移除金属板。在部分实施方式中，第一图案化金属层投影至基板上的总面积大于第二金属层投影至基板上的总面积。本专利技术的一个实施方式提供一种线路板，包含基板、第一金属线路、第二金属线路以以及介电层。第一金属线路设置于基板上。第二金属线路设置于基板上。第二金属线路包含第一图案化金属层以及第二金属层。第一图案化金属层设置于基板上，其中第一图案化金属层与第一金属线路的厚度以及材料相同。第二金属层设置于第一图案化金属层上，其中第一图案化金属层与第二金属层的材料不同。介电层覆盖于基板、第一金属线路以及第二金属线路上。本专利技术的一个实施方式提供一种线路板，包含基板、第一内埋金属线路、第二金属线路以及介电层。第一内埋金属线路内埋于基板，第二金属线路设置于基板上。该第二金属线路包含第一图案化金属层以及第二金属层。第一图案化金属层内埋于基板，其中第一图案化金属层与第一金属线路的厚度以及材料相同。第二金属层设置于第一图案化金属层上，其中第一图案化金属层与第二金属层的材料不同。介电层覆盖于基板、第一金属线路以及第二金属线路上。在部分实施方式中，第一金属线路与第一图案化金属层的材料包含铜，第二金属线路的材料包含低熔点的合金。综上所述，本专利技术的线路板制作方法为对金属板进行激光加工，使得金属板熔融后附着于其下视为导电线路的第一图案化金属层，并与此第一图案化金属层共同成为厚铜线路。并且，激光头只对有厚铜线路设计需求的部分金属板进行激光加工，使得线路板中只有局部线路被增厚为厚铜线路。除此之外，由于线路板中只有局部金属线路被增厚为厚铜线路，当填入介电材料形成介电层时，可以防止介电材料填入不完全的问题。再者，由于本专利技术的线路板制作方法为对局部线路进行增厚，因此当进行一次的局部增厚后，可再重复进行一次的局部增厚，使得线路板中除了具有导线线路外，也具有厚度不同的厚铜线路，也因此，本专利技术的线路板的制作方法可以对应配合更多元的厚铜线路设计。附图说明图1为本专利技术的线路板的制作方法一个实施方式的流程图。图2A为本专利技术线路板的制作方法中的步骤S10一个实施方式的侧视示意图。图2B为本专利技术线路板的制作方法中的步骤S20一个实施方式的侧视示意图。图2C为本专利技术线路板的制作方法中的步骤S30一个实施方式的侧视示意图。图2D以及图2E为本专利技术线路板的制作方法中的步骤S40一个实施方式的侧视示意图。图2F至图2H为本专利技术线路板的制作方法中的步骤S50一个实施方式的侧视示意图。图3A至3D为本专利技术线路板的制作方法另一个实施方式的侧视示意图。具体实施方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何本领域技术人员在了解本专利技术的优选实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。当线路板中的线路需要增厚成为厚铜线路时，若蚀刻工艺的蚀刻能力无法满足厚铜线路的尺寸需求，则厚铜线路在蚀刻后的形状就无法有如预期的设计。再者，当厚铜线路完成后，由于线路厚度增加，因此对应地需要使用更多的介电材料进行填覆，此将容易发生介电材料不足或是介电材料无法完全填入到厚铜线路间，进而产生良率不足的问题。有鉴于此，本专利技术的线路板制作方法为对金属板进行激光加工，并且，激光头只对有厚铜线路设计需求的部分金属板进行激光加工，使得此部分金属板熔融后附着于其下的第一图案化金属层上，进而实现线路板中只有局部线路被增厚为厚铜线路。由于本专利技术的线路板制作方法不需要对全部线路进行增厚，因此可以防止介电材料有填入不完全的问题。也因此，本专利技术的线路板的制作方法可以对应配合更多元的厚铜线路设计。请参照图1，图1为本专利技术的线路板的制作方法一个实施方式的流程图。线路板的制作方法包含下列步骤。步骤S10为在基板上形成第一图案化金属层。步骤S20为在第一图案化金属层上设置金属板。步骤S30为激光加工金属板，使得部分的金属板熔融后附着于第一图案化金属层上而形成第二金属层。步骤S40为移除金属板。步骤S50为填入介电层，其中介电层覆盖于基板、第一图案化金属层以及第二金属层之上。以下叙述将对各步骤作更进一步的说明。其中基板可为单层板或多层板，在此并不多作限制。请参照图2A，图2A为本专利技术线路板的制作方法中的步骤S10一个实施方式的侧视示意图。图2A中，第一图案化金属层120形成于基板110，其中第一图案化金属层120的材料包含铜、镍、银等具良好导电性的金属或合金，且第一图案化金属层120可以视为基板110上的导电线路。此外，在部分未图示的实施方式中，也可直接形成第一图案化金属层120内埋于基板110，其中第一图案化金属层120的表面与基板110的表面共平面。请参照图2B，图2B为本专利技术线路板的制作方法中的步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法包含：在基板上形成第一图案化金属层；在所述第一图案化金属层上设置金属板；激光加工所述金属板，使得部分的所述金属板熔融后附着于所述第一图案化金属层上而形成第二金属层；移除所述金属板；以及填入介电层，其中所述介电层覆盖于所述基板、所述第一图案化金属层以及所述第二金属层之上。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法包含：在基板上形成第一图案化金属层；在所述第一图案化金属层上设置金属板；激光加工所述金属板，使得部分的所述金属板熔融后附着于所述第一图案化金属层上而形成第二金属层；移除所述金属板；以及填入介电层，其中所述介电层覆盖于所述基板、所述第一图案化金属层以及所述第二金属层之上。2.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法包含：形成第一图案化金属层并内埋于基板上；在所述第一图案化金属层上设置金属板；激光加工所述金属板，使得部分的所述金属板熔融后附着于所述第一图案化金属层上而形成第二金属层；移除所述金属板；以及填入介电层，其中所述介电层覆盖于所述基板、所述第一图案化金属层以及所述第二金属层之上。3.如权利要求1或2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法还包含：蚀刻或刷磨所述介电层以暴露出所述第二金属层。4.如权利要求1或2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法还包含：通过激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张启民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71