安装板、其制造方法、以及安装元件的方法技术

在本发明专利技术中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(Vh)、元件(51)的长度(L1)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L0)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种安装基板、安装基板的制造方法以及安装元件的方法。
技术介绍
例如，在用于由玻璃纤维基础材料环氧树脂构成的印刷线路板(下面称为“玻璃环氧树脂覆铜层压板”)的双面覆铜层压板中，形成在两侧的布线通常与通孔连接。具体地，例如，基于钻孔处理在玻璃环氧树脂覆铜层压板中形成通孔之后，使用化学电镀方法和电镀方法，在通孔的内壁上形成铜层，可以获得通孔。关于安装具有高密度的微小元件的请求，玻璃环氧树脂覆铜层压板的尺寸稳定性较差。虽然用于印刷线路板的双面覆铜层压板具有优异的尺寸稳定性，但它比较昂贵。因此，例如，考虑使用具有等于或小于0.5mm厚度的玻璃基板的安装基板。然而，在玻璃基板内形成通孔之后，基于具有良好粘附性的化学电镀方法，难以在通孔的内壁上形成铜层。不使用化学电镀方法和电镀方法，例如，在日本专利申请公开号2002-324958中，公开了使用导电胶填充通孔的方法。在元件安装在安装基板上时，在安装元件的元件连接部分上形成焊料层之后，通常，使用安装元件的方法来熔化焊料层并且通过焊料层将元件安装到元件附接部分中，随后，涂覆助熔剂。通常，使用印刷方法等，将助熔剂部分涂覆到期望位置。然而，通过这种方式形成的图案的位置精确度具有大约几十μm的大容差。在连接间距变小至几十μm时，难以应用该方法。因此，作为一种解决方案，使用将助熔剂涂覆到整个表面的方法，例如，如在日本专利申请公开号2010-123780中所公开的。引用列表专利文档专利文档1：日本专利申请公开号2002-324958专利文档2：日本专利申请公开号2010-123780
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，当使用导电胶填充通孔时，在固化导电胶时，导电胶的体积收缩，并且在填充到通孔内的导电胶的顶面内生成凹槽。结果，在整个表面上涂覆助熔剂并且通过焊料层在此处安装微小元件时，容易发生以下问题：助熔剂流入到导电胶的顶面内的凹槽内并且微小元件在安装之前被倾斜。此外，为了提高在使用导电胶填充的通孔与地面部分之间的电气连接的可靠性，优选地在地面部分上形成导电胶。然而，这存在以下问题：主要突出在地面部分上的导电胶干扰元件的安装。在基于抛光方法试图去除主要突出在地面部分上的导电胶时，通常会损坏玻璃基板。因此，本公开的第一目的在于提供一种安装基板，该安装基板具有在安装元件时在元件内几乎不产生倾斜的配置和结构，本公开还提供了安装基板的制造方法以及安装元件的方法。此外，本公开的第二目的在于提供一种具有不妨碍安装元件的配置和结构的安装基板及其制造方法。问题的解决方案用于实现第一目的的根据本公开的第一或第二方面的安装基板包括：通孔，其形成在基板内；第一地面部分(first land part)，其形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，其形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，其形成在所述基板的第一表面上并且连接至所述第一地面部分(或者从第一地面部分延伸的布线)；第二元件附接部分，其形成在所述基板的第二表面上并且连接至所述第二地面部分(或者从第二地面部分延伸的布线)；导电层，其被形成在所述通孔的内壁上并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通；以及填充部件，其填充到通孔的一部分。进一步，根据本公开的第一方面的安装基板包括以下(要求-1)。此外，在根据本公开的第二方面的安装基板中，在所述基板的第一表面的一侧上涂覆具有平均厚度d的助熔剂，并且确定最短距离容许值是L0，以便满足以下(要求-2)中的公式(2)。(要求-1)基于位于在所述第一地面部分侧上的填充部件的顶面之上的通孔的一部分(在所述第一地面部分侧上的填充部件的顶面内的一部分凹槽)的体积、待安装到所述第一元件附接部分的元件的长度、以及待安装到所述第一元件附接部分的元件相对于所述基板的第一表面的倾角(具体地，例如，基于倾角的最大容许值)，确定从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值。另外，在某些情况下，可以基于助熔剂的厚度(具体地，例如，平均厚度)，确定从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值。(要求-2)在假设位于在所述第一地面部分侧上的填充部件的顶面之上的通孔的一部分的体积是Vh并且从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值是L0时，π·d·L02>Vh (2)用于实现第二目的的根据本公开的第三方面的安装基板包括：通孔，其形成在基板内；第一地面部分，其形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，其形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，其形成在所述基板的第一表面上并且连接至所述第一地面部分；第二元件附接部分，其形成在所述基板的第二表面上并且连接至所述第二地面部分；以及填充部件，其由导电材料构成，被填充到通孔内，并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通。在位于所述第二地面部分之下的基板的一部分内形成朝向通孔倾斜的倾斜表面。用于实现第一目的的根据本公开的第一或第二方面的安装基板制造方法包括：在基板内形成通孔之后，在基板的第一表面上形成包围通孔的第一地面部分以及形成连接至所述第一地面部分的第一元件附接部分的步骤；在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上形成包围通孔的第二地面部分以及形成连接至所述第二地面部分的第二元件附接部分的步骤；在所述通孔的内壁上形成使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通的导电层的步骤；以及随后使用填充部件填充到通孔的一部分的步骤。进一步，根据本公开的第一方面的安装基板包括上述(要求-1)。此外，根据本公开的第二方面的安装基板包括在使用填充部件填充通孔的一部分之后，在所述基板的第一表面的一侧涂覆具有平均厚度d的助熔剂的步骤。最短距离容许值是L0被确定为满足在(要求-2)中的公式(2)。用于实现第二目的的根据本公开的第三方面的安装基板制造方法，包括：在基板内形成通孔之后，在基板的第一表面上形成包围通孔的第一地面部分以及形成连接至所述第一地面部分的第一元件附接部分的步骤；在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上形成包围通孔的第二地面部分以及形成连接至所述第二地面部分的第二元件附接部分的步骤；以及通过使用由导电材料构成的填充部件填充所述通孔，使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通的步骤。在所述第二地面部分的基板的一部分内形成朝向通孔倾斜的倾斜表面。用于实现第一目的的根据本公开的第一或第二方面的安装元件的方法包括：在基板内形成通孔之后，在基板的第一表面上形成包围通孔的第一地面部分以及形成连接至所述第一地面部分的第一元件附接部分的步骤；在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上形成包围通孔的第二地面部分以及连接至所述第二地面部分的第二元件附接部分的步骤；在所述通孔的内壁上形成使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通的导电层的步骤；随后在使用填充部件填充通孔的一部分之后，在安装所述元件的第一元件附接部分的一部分上，形成焊料层或焊料扩散防止层的步骤；随后在所述基板的第一表面的一侧涂覆助熔剂的步骤；以及通过所述焊料层或焊料扩散防止层，将所述元件安装到安装所述元件的第一元件附接部分的一部分的步骤。进一步，根据本公开的第一方面的安装基板包括上述(要求-1)。此外，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板，包括：通孔，被配置为形成在基板内；第一地面部分，被配置为形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，被配置为形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第一表面上并且连接至所述第一地面部分；第二元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第二表面上并且连接至所述第二地面部分；导电层，被配置为形成在所述通孔的内壁上并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通；以及填充部件，被配置为填充到所述通孔的一部分中，其中，基于位于在所述第一地面部分侧的所述填充部件的顶面之上的所述通孔的一部分的体积、待安装到所述第一元件附接部分的元件的长度、以及待安装到所述第一元件附接部分的元件相对于所述基板的所述第一表面的倾角，确定从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.27 JP 2014-0653021.一种安装基板，包括：通孔，被配置为形成在基板内；第一地面部分，被配置为形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，被配置为形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第一表面上并且连接至所述第一地面部分；第二元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第二表面上并且连接至所述第二地面部分；导电层，被配置为形成在所述通孔的内壁上并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通；以及填充部件，被配置为填充到所述通孔的一部分中，其中，基于位于在所述第一地面部分侧的所述填充部件的顶面之上的所述通孔的一部分的体积、待安装到所述第一元件附接部分的元件的长度、以及待安装到所述第一元件附接部分的元件相对于所述基板的所述第一表面的倾角，确定从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值。2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，在假设位于在所述第一地面部分侧的所述填充部件的所述顶面之上的所述通孔的所述一部分的所述体积是Vh、待安装到所述第一元件附接部分的所述元件的长度是L1、待安装到所述第一元件附接部分的所述元件相对于所述基板的所述第一表面的倾角的最大容许值是θmax、并且从所述第一地面部分的所述中心到所述元件的所述最短距离容许值是L0时，所述最短距离容许值L0被确定为满足以下公式(1)：π·L1·sin(θmax)(L12/3+L1·L0+L02)>Vh (1)。3.根据权利要求2所述的安装基板，其中，θmax的值是30°。4.一种安装基板，包括：通孔，被配置为形成在基板内；第一地面部分，被配置为形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，被配置为形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第一表面上并且连接至所述第一地面部分；第二元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第二表面上并且连接至所述第二地面部分；导电层，被配置为形成在所述通孔的内壁上并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通；以及填充部件，被配置为填充到所述通孔的一部分中，其中，具有平均厚度d的助熔剂被涂覆在所述基板的所述第一表面侧，并且在假设位于在所述第一地面部分侧的所述填充部件的顶面之上的所述通孔的一部分的体积是Vh并且从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值是L0时，所述最短距离容许值L0被确定为满足以下公式(2)：π·d·L02>Vh (2)。5.根据权利要求1或4所述的安装基板，其中，所述第一地面部分、所述第二地面部分、所述第一元件附接部分、所述第二元件附接部分以及所述导电层由金属或合金形成的第一部件构成；以及所述填充部件由与所述第一部件不同的第二部件构成。6.一种安装基板，包括：通孔，被配置为形成在基板内；第一地面部分，被配置为形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，被配置为形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第一表面上并且连接至所述第一地面部分；第二元件附接部分，被配置为形成在所述基板的第二表面上并且连接至所述第二地面部分；以及填充部件，被配置为由导电材料构成并被填充到所述通孔内，并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通，其中，朝向所述通孔倾斜的倾斜表面，形成在位于所述第二地面部分之下的所述基板的一部分内。7.根据权利要求6所述的安装基板，其中，所述第二地面部分的平面部分的厚度等于所述第二地面部分的倾斜部分的厚度。8.根据权利要求6所述的安装基板，其中，在假设位于在所述第一地面部分侧的所述填充部件的顶面之上的所述通孔的一部分的体积是Vh、待安装到所述第一元件附接部分的元件的长度是L1、待安装到所述第一元件附接部分的所述元件相对于所述基板的所述第一表面的倾角的最大容许值是θmax、并且从所述第一地面部分的中心到所述元件的最短距离容许值是L0时，所述最短距离容许值L0被确定为满足以下公式(1)：π·L1·sin(θmax)(L12/3+L1·L0+L02)>Vh (1)。9.根据权利要求1、4和6中任一项所述的安装基板，其中，待安装到所述第一元件附接部分的元件由发光部件构成。10.根据权利要求1、4和6中任一项所述的安装基板，其中，所述基板由玻璃基板构成。11.一种安装基板制造方法，包括：在基板内形成通孔之后，在所述基板的第一表面上形成包围所述通孔的第一地面部分以及连接至所述第一地面部分的第一元件附接部分，在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上形成包围所述通孔的第二地面部分以及连接至所述第二地面部分的第二元件附接部分，并且在所述通孔的内壁上形成使所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边秋彦，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP