【技术实现步骤摘要】
201610202493
【技术保护点】
一种形成微电子结构的方法，包括：形成通过积聚材料与设置在所述积聚材料上的光敏材料的至少一个开口，其中所述积聚材料包括封装衬底的一部分，其中所述至少一个开口包括通过所述光敏材料并且进入所述积聚材料中的线部分和在所述积聚材料中的通孔触点部分，其中所述线部分比所述通孔触点部分宽；用含金属纳米胶填充所述至少一个开口；以及烧结所述含金属纳米胶，以在所述至少一个开口中形成整体性质金属结构。
【技术特征摘要】
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