一种导电图形的形成方法技术

技术编号:13233931 阅读:147 留言:0更新日期:2016-05-14 21:36
本发明专利技术公开一种导电图形的形成方法,该方法包括如下步骤:(1)通过UV半固化膜将目标基底与石墨烯贴合在一起;(2)按预设的导电图形,将处于导电图形之外的石墨烯表面用防紫外线膜覆盖;(3)用紫外光照射石墨烯;(4)除去防紫外线膜以及未固化的UV半固化膜,即得到粘在目标基底上的导电图形。与现有石墨烯图案化技术相比,本发明专利技术方法操作简单、高效,成本低,可实现导电图形的快速、批量制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于透明导电薄膜材料领域,具体涉及一种可用于平板显示器、触摸屏、太阳能电池等装置中电极配线的导电图形的形成方法,特别是石墨烯导电图形的形成方法。
技术介绍
在个人电脑、电视、手机、车载导航等电子设备上,液晶显示元件、触摸屏的使用得到了普及。对于这些液晶显示元件、触摸屏等器件而言,透明的配线、像素电极或端子的一部分中需要使用透明导电膜。作为透明导电膜的材料,一直以来,多使用氧化铟锡等材料,但由于铟元素是稀有金属,并且铟的氧化物有毒,不环保。在此背景下,石墨烯材料受到了人们极大关注。现有石墨烯图案化有以下几种技术,第一,采用目前成熟的半导体制程工艺来实现,即在石墨烯薄膜表面涂布光刻胶,通过曝光-显影工艺得到图案化的光刻胶,在对石墨烯薄膜进行干刻,最后进行光刻胶剥离,得到图案化的石墨烯。但是由于石墨烯薄膜非常薄,使用目前常规的光刻胶在剥离时有可能会发生石墨烯薄膜脱落,或者光刻胶在石墨烯膜层上残留的情况,进而造成产品良率降低;开发特定的光刻胶材料和工艺会增加成本,提高量产难度。第二,先图案化催化剂,生长得到图案化的石墨烯再转移。但是这种方法并不能将图案化的石墨烯精确定位到器件衬底上。第三,利用模板压印的方法,在需要石墨烯的地方印上石墨烯。但是这种方法对不同图形的石墨烯,要求制作不同的模板,并且模板制造工艺复杂,成本很高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供了。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案: ,包括如下步骤: (1)通过UV半固化I吴将目标基底与石墨稀贴合在一起; (2)按预设的导电图形,将处于导电图形之外的石墨烯表面用防紫外线膜覆盖; (3)用紫外光照射石墨烯;(4)除去防紫外线膜以及未固化的UV半固化膜,即得到粘在目标基底上的导电图形。进一步,所述UV半固化膜的厚度为1-50微米。进一步,所述目标基底为玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚碳酸酯膜。进一步,步骤(4)未固化的UV半固化膜用有机溶剂洗去。更进一步,所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚或醋酸乙烯酯。对于生长在金属衬底上的石墨烯,先除去金属衬底,再进行步骤(2)的操作。金属衬底可采用化学腐蚀法、机械剥离法或鼓泡法除去。与现有石墨烯图案化技术相比,本专利技术方法操作简单、高效,成本低,可实现导电图形的快速、批量制作。【附图说明】附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。在附图中: 图1是本专利技术工艺流程示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例1 ,工艺流程如图1所示,步骤如下: UV半固化膜是一种在常温下为固态、具有一定的粘性,经紫外光照射后可固化的材料,本专利技术UV半固化膜采用市售产品(型号:T8000,DIC株式会社),UV半固化膜厚度为15微米,在UV半固化膜的两面均具有离型膜。防紫外线膜,采用市售产品(3M850B黑色PET保护膜,富德光光电有限公司)。(I)先撕除UV半固化膜其中一面的离型膜,用辊压的方式将UV半固化膜贴合到目标基板聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)上,得到PET/UV半固化膜/离型膜; (2)将UV半固化膜剩下的另一面离型膜撕除,然后与采用常规气相沉积法生长在铜箔上的石墨烯贴合,得到PET/UV半固化膜/石墨烯/铜箔; (3)将PET/UV半固化膜/石墨烯/铜箔置于盐酸和双氧水的混合溶液中刻蚀,每隔3min取出用去离子水和乙醇清洗铜箔的表面,直至铜箔完全去除,最后用去离子水清洗,热风吹干,得到PET/UV半固化膜/石墨烯; (4)图形化处理:在PET/UV半固化膜/石墨烯的石墨烯一面,按照设计的导电图形,将防紫外线膜贴在导电图形之外剩余的石墨烯表面上,对除导电图形之外的石墨烯进行光照保护; (5)对图形化处理的石墨烯进行UV光照射,经UV光照射后,未贴防紫外线膜部分的UV半固化膜完全固化,从而使该部分的石墨烯牢牢的粘在PET上; (6)撕除石墨烯上的防紫外线膜,由于固化后UV固化膜与石墨烯的结合力远强于未固化时UV半固化膜与石墨烯的结合力,贴有防紫外线膜部分的石墨烯能一并撕除,该部分余下的未固化的UV半固化膜用乙酸乙酯洗去,从而得到粘在PET上的石墨烯导电图形。最后应说明的是:以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术,尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.,包括如下步骤: (1)通过UV半固化I吴将目标基底与石墨稀贴合在一起; (2)按预设的导电图形,将处于导电图形之外的石墨烯表面用防紫外线膜覆盖; (3)用紫外光照射石墨烯; (4)除去防紫外线膜以及未固化的UV半固化膜,即得到粘在目标基底上的导电图形。2.根据权利要求1所述导电图形的形成方法,其特征在于:所述UV半固化膜的厚度为1-50微米。3.根据权利要求1所述导电图形的形成方法,其特征在于:所述目标基底为玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚碳酸酯膜。4.根据权利要求1所述导电图形的形成方法,其特征在于:步骤(4)未固化的UV半固化膜用有机溶剂洗去。5.根据权利要求4所述导电图形的形成方法,其特征在于:所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚或醋酸乙烯酯。【专利摘要】本专利技术公开,该方法包括如下步骤:(1)通过UV半固化膜将目标基底与石墨烯贴合在一起;(2)按预设的导电图形,将处于导电图形之外的石墨烯表面用防紫外线膜覆盖;(3)用紫外光照射石墨烯;(4)除去防紫外线膜以及未固化的UV半固化膜,即得到粘在目标基底上的导电图形。与现有石墨烯图案化技术相比,本专利技术方法操作简单、高效,成本低,可实现导电图形的快速、批量制作。【IPC分类】H01L21/263, H01L21/027, H01L21/48【公开号】CN105551976【申请号】CN201510983674【专利技术人】王小蓓, 杨军, 王炜, 谭化兵 【申请人】无锡格菲电子薄膜科技有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月24日本文档来自技高网...
一种导电图形的形成方法

【技术保护点】
一种导电图形的形成方法,包括如下步骤:(1)通过UV半固化膜将目标基底与石墨烯贴合在一起;(2)按预设的导电图形,将处于导电图形之外的石墨烯表面用防紫外线膜覆盖;(3)用紫外光照射石墨烯;(4)除去防紫外线膜以及未固化的UV半固化膜,即得到粘在目标基底上的导电图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王小蓓杨军王炜谭化兵
申请(专利权)人:无锡格菲电子薄膜科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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