【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、本公开一般涉及用于集成电路装置的芯片上网络(noc)电路,并且更特别地,涉及能够灵活支持不同数据宽度的芯片上网络(noc)。
2、这部分旨在向读者介绍可与本公开的各个方面有关的领域的各个方面,本公开的各个方面在下面被描述和/或要求权利。相信该讨论有助于向读者提供背景信息以促进对本公开的各个方面的更佳理解。因此,应该理解,这些陈述要以这个角度来阅读,而不是作为对现有技术的承认(admission)。
3、微电子学的进步已经使能各种集成电路装置的晶体管密度的不断增加。确实,一些先进的集成电路(诸如现场可编程门阵列(fpga)或其它可编程逻辑装置)可以包括大量晶体管,所述大量晶体管使能能实现大量不同功能的种类越来越广泛的可编程电路设计。在一些可编程逻辑装置中,通过称为芯片上网络(noc)的固定互连网络电路,使用数据传输协议,数据可被分组化并被路由往或来于这些不同的功能。然而,因为可能事先不知道可编程逻辑装置的电路设计,所以可以基于将来的电路设计的可能用例来设计芯片上网络(noc)。因此,例如,如果芯片上
...【技术保护点】
1.一种系统,包括:
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述片上网络可配置成耦合到所述片上网络外部的电路模块。
3.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述片上网络可配置成基于时延和/或带宽来减少所述传输带宽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其中,减少所述传输带宽包括将用于数据传输的数据路径的数量从16个数据路径减少到8个数据路径。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统,其中,所述片上网络包括所述多个数据路径中的第一组数据路径和所述多个数据路径中的第二组数据路径。
6.根据权利要求5所述的系
...【技术特征摘要】
1.一种系统,包括:
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述片上网络可配置成耦合到所述片上网络外部的电路模块。
3.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述片上网络可配置成基于时延和/或带宽来减少所述传输带宽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其中,减少所述传输带宽包括将用于数据传输的数据路径的数量从16个数据路径减少到8个数据路径。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统,其中,所述片上网络包括所述多个数据路径中的第一组数据路径和所述多个数据路径中的第二组数据路径。
6.根据权利要求5所述的系统,其中,所述片上网络可配置成通过使用所述第一组数据路径来传送所述数据同时不使用所述第二组数据路径,来减少所述传输带宽。
7.根据权利要求5或6所述的系统,其中,所述片上网络可配置成基于时延来增加所述传输带宽。
8.一种方法,包括:
9.根据权利要求8所述的方法,其中,配置所述片上网络包括配置所述片上网络的多个数据路径。
10.根据权利要求8或9所述的方法,包括基于设置和/或至少一个参数,确定基于所述片上网络的使用来减少所述片上网络消耗的所述功率。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法,其中,确定减少所述片上网络消耗的所述功率是基于时延和/或带宽。
12.根据权利要求8至11...
【专利技术属性】
技术研发人员:S·拉格哈瓦,A·纳拉马尔普,D·苏巴雷迪,H·古普塔,J·鲍尔,K·普拉萨德,S·R·阿特萨特,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:
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