垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体器件。半导体器件包括：衬底；设置在衬底上方的电容器；设置在衬底上方并具有包围电容器的线圈部件的电感器；以及在衬底上方并配置成围绕线圈部件的屏蔽结构。本发明专利技术还提供了垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构。
技术介绍
半导体集成电路(IC)产业已经经历了快速增长。IC材料和设计的技术进步产生了多代1C，每一代都具有比前一代更小且更复杂的电路。然而，这些进步增加了加工和制造IC的复杂度，并且对于实现这些进步来说，需要在加工和制造IC方面的类似发展。在集成电路演进的过程中，功能密度(即，每芯片面积互连器件的数量)通常增加而几何尺寸(即，使用制造工艺可生产的最小部件(或线))减小。可以在半导体IC上形成各种有源或无源电子部件。例如，可以在半导体IC上形成变压器、电感器、电容器等。然而，形成在IC上的传统电子部件会面临诸如过量空间消耗、较差器件性能、不适当的屏蔽和高制造成本的缺点。因此，虽然半导体IC上的现有电子部件通常足以用于它们预期的目的，但它们不能够在每个方面都完全满足要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括衬底，具有通过X轴和垂直于所述X轴的Y轴限定的表面；电容器，设置在所述衬底的上方；电感器，设置在所述衬底的所述表面的上方，并具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：衬底，具有通过X轴和垂直于所述X轴的Y轴限定的表面；电容器，设置在所述衬底的上方；电感器，设置在所述衬底的所述表面的上方，并具有包围所述电容器的线圈部件；以及屏蔽结构，在所述衬底的上方并配置成围绕所述线圈部件。

【技术特征摘要】
2011.10.13 US 13/272,8661.一种半导体器件，包括 衬底，具有通过X轴和垂直于所述X轴的Y轴限定的表面； 电容器，设置在所述衬底的上方； 电感器，设置在所述衬底的所述表面的上方，并具有包围所述电容器的线圈部件；以及 屏蔽结构，在所述衬底的上方并配置成围绕所述线圈部件。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述屏蔽结构配置成与接地电源线耦合。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述电容器和所述电感器耦合以形成电感器电容器(LC)槽。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述屏蔽结构包括都垂直于所述衬底的所述表面的第一侧部和第二侧部，所述线圈部件置于所述第一侧部和所述第二侧部之间。5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述第一侧部和所述第二侧部的每一个都包括 第一金属线和第二金属线，每一个都属于对应的金属层；以及通孔部件，沿着与所述X轴和所述Y轴垂直的第三轴连接所述第一金属线和所述第二金属线。6.一种半导体器件，包括 半导体衬底；以及 互连结构，形成在所述衬底的上方，所述互连结构包括 电容器，具有阳极部件和阴极部...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓秀英，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：