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一种封装结构及其制法，该封装结构包括封装胶体、置晶垫、电性连接垫、半导体芯片、焊线、定位孔与焊球，该置晶垫与电性连接垫嵌埋并外露于该封装胶体的底面，该半导体芯片嵌埋于该封装胶体中且接置于该置晶垫上，并借由该焊线电性连接该电性连接垫，该定位孔...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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