一种双排引脚四面扁平无引脚封装件及其绝缘处理方法技术

本发明专利技术公开了一种双排引脚四面扁平无引脚封装件及其绝缘处理方法，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片胶与IC芯片粘接，键合线连接引线框架和IC芯片，所述引线框架为半蚀刻，有蚀刻部分，所述绿漆填充在半蚀刻引线框架的蚀刻部分，塑封体包围了引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线，引线框架、IC芯片、键合线构成电路的电流和信号通道；所述绝缘处理方法按照以下主要步骤进行：晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、半蚀刻、刷绿漆、打印、电镀、切割、测试、包装。本发明专利技术避免了内圈引脚在使用中短路问题，取得了良好的绝缘效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息自动化元器件制造
，具体是。
技术介绍
近年来，移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展。同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，2000年JEDEC制定出一种改进型规格，叫做QFN(Quad Flat Non-Leaded Package),节省装配面积，进一步实现小型化。但原来的QFN封装内部为单排引脚，所以引脚数较少，在80及其以下，不能满足80脚以上的产品封装。为了提高封装密度，一种引脚向内延伸的多引脚高密度封装一双排引脚四面扁平无引脚封装件应运而生。这样的结构变更后，内引脚的数量增加80%多，并且缩小了载体尺寸。由于内圈引脚在使用中容易造成短路，所以在制作和使用中必须做绝缘处理。而目前行业内的绝缘处理成本比较高，在一定成都上限制了此种技术的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述双排引脚四面扁平无引脚封装件的缺点，提供，避免了内圈引脚在使用中短路问题，取得了良好的绝缘效果。一种双排引脚四面扁平无引脚封装件主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双排引脚四面扁平无引脚封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、IC芯片（3）、键合线（4）、塑封体（5）和绿漆（7）组成；所述引线框架（1）通过粘片胶（2）与IC芯片（3）粘接，键合线（4）连接引线框架（1）和IC芯片（3），所述引线框架（1）为半蚀刻，有蚀刻部分（6），所述绿漆（7）填充在引线框架（1）的蚀刻部分（6），塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、IC芯片（3）、键合线（4），引线框架（1）、IC芯片（3）和键合线（4）构成电路的电流和信号通道。

【技术特征摘要】
1.一种双排引脚四面扁平无引脚封装件，其特征在于主要由引线框架(I)、粘片胶(2)、IC芯片(3)、键合线(4)、塑封体(5)和绿漆(7)组成；所述引线框架(I)通过粘片胶(2)与IC芯片(3)粘接，键合线(4)连接引线框架(I)和IC芯片(3)，所述引线框架(I)为半蚀亥IJ，有蚀刻部分(6)，所述绿漆(7)填充在引线框架(I)的蚀刻部分(6)，塑封体(5)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，罗育光，崔梦，蒲鸿鸣，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：