一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具制造技术

一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心板通过下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道镶件填充到下模型腔与上模型腔当中。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具
本专利技术涉及一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，其属于高频率超大芯片集成电路封装的
。
技术介绍
四边引脚扁平封装，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前最普遍采用的封装形式。 此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于四边引脚扁平封装的引线端子在四周布置，且伸出封装体之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，主要包括上模固定板（9）和下模固定板（6），在上模固定板（9）上安装上模型腔（7）和上模中心板（8），在下模固定板（6）上安装下模型腔（1）和下模中心流道（5）；其特征是：所述下模中心流道（5）中安装下模注料筒（14），工作合模时使上模固定板（9）与下模固定板（6）闭合，用多个下模注料筒（14）均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒（14）和上模中心板（8）通过下模中心流道（5）、下模型腔主流道（4）和下模流道镶件（2）填充到下模型腔（1）与上模型腔（7）当中。

【技术特征摘要】
1.一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，主要包括上模固定板(9)和下模固定板(6),在上模固定板(9)上安装上模型腔(7)和上模中心板(8),在下模固定板(6)上安装下模型腔(I)和下模中心流道(5);其特征是:所述下模中心流道(5)中安装下模注料筒(14)，工作合模时使上模固定板(9)与下模固定板(6)闭合，用多个下模注料筒(14)均匀推进环...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一精密模具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：