双列引脚集成电路芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种双列引脚集成电路芯片封装结构，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种双列引脚集成电路芯片封装结构，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。【专利说明】双列引脚集成电路芯片封装结构
本技术涉及微电子
，尤其涉及一种双列引脚集成电路芯片封装结构。
技术介绍
在电子行业中，为了实现电路板的功能，通常将带有电路的印制电路板(PCB)与各种电子元器件进行电气焊接，形成带有功能的电路板PCBA。焊接是电路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性对电路板的品质非常重要。其中，作为电路板的核心元件的集成电路芯片，其焊接可靠性尤为重要。目前，在集成电路封装中，对于双列引脚集成电路芯片的封装焊接，通常采用波峰焊接。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，由此称为波峰焊。如图1所示，现有的印制电路板100的双列引脚集成电路芯片200的封装设计方案中，双列引脚集成电路芯片200其中一条边(如图1中B箭头方向所示)与波峰焊传送方向(图1中在印制电路板100上标识的A箭头方向所示)垂直(即两者夹角为90° )，由于双列引脚集成电路芯片200在印制电路板100的封装没有拖锡焊盘来解决连焊问题，导致波峰焊接不良率很高，会出现空焊、连焊不良现象，严重时每一块印制电路板100波峰焊接完后都会出现空焊、连焊情况。因此，现有的双列引脚集成电路芯片因为外形体积原因，在波峰焊接制程中，经常出现连锡、虚焊等不良情况，影响了电路板PCBA的品质和生产效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双列引脚集成电路芯片封装结构，旨在提升双列弓I脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。为了达到上述目的，本技术提出一种双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行；相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。优选地，所述双列引脚为贴片式封装结构或者直插式封装结构。优选地，所述双列引脚集成电路芯片的引脚数量为4-100脚；相邻的两个引脚的中心间距为0.5mm-2.54mm。优选地，所述拖锡焊盘为所述双列引脚集成电路芯片的引脚焊盘。优选地，所述拖锡焊盘的面积是所述双列引脚集成电路芯片的引脚焊盘面积的1-20 倍。优选地，所述拖锡焊盘为多边形或圆形。本技术提出的一种双列引脚集成电路芯片封装结构，在波峰焊接时，使双列引脚集成电路芯片的每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。【专利附图】【附图说明】图1是现有的印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装设计不意图；图2是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例的结构示意图；图3是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第一种双列引脚集成电路芯片示意图；图4是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第二种双列引脚集成电路芯片示意图；图5是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第三种双列引脚集成电路芯片示意图；图6是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第四种双列引脚集成电路芯片示意图；图7是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第五种双列引脚集成电路芯片示意图；图8是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第六种双列引脚集成电路芯片示意图；图9是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第一实施例中第七种双列引脚集成电路芯片示意图；图10是本技术双列引脚集成电路芯片封装结构第二实施例的结构示意图。为了使本技术的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，本技术第一实施例提出一种双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板100以及安装在所述印制电路板100上的双列引脚集成电路芯片200，所述双列引脚集成电路芯片200的引脚与所述印制电路板100通过波峰焊方式焊接，且该双列引脚集成电路芯片200的每一列引脚所在的边(如图2中箭头B所示)与波峰焊链条移动方向(如图2中箭头A所示)平行。其中，双列引脚集成电路芯片200的双列引脚可以为贴片式封装结构，如图2、图3、图4、图5、图6及图7所示，对应的芯片可以称为双列引脚贴片集成电路芯片；此外，双列弓I脚集成电路芯片200的双列引脚也可以为直插式封装结构，如图8、图9所示，对应的芯片可以称为双列弓I脚直插集成电路芯片。对于贴片式封装结构，具体可以采用红胶工艺粘贴，在波峰焊接前，使用红胶工艺将双列引脚集成电路芯片200固定在印制电路板100上。红胶是固定贴片元件的粘合胶，在固定时，将印制电路板100上的贴片元件位置印上红胶，用贴片机将细小的贴片元件放置在红胶上，最后将贴上元件的印制电路板100过一遍高温炉，红胶由糊状变成固态，紧紧将贴片元件粘贴在印制电路板100上。经过红胶固定贴片元件后，采用本技术的波峰焊方式将双列引脚集成电路芯片200的引脚与印制电路板100焊接，可以有效提升双列引脚集成电路芯片200的波峰焊接良率和可靠性。具体地，为了解决双列引脚集成电路芯片200在波峰焊接经常出现焊接不良，影响焊接可靠性的问题，在波峰焊接双列引脚集成电路芯片200时，必须要考虑以下两个因素:一、波峰焊接特性，阴影效应。在波峰焊接过程中，有吸热量大、散热快的物件(如芯片)，使PCB局部温度降低，形成温度阴影，导致PCB局部上锡不良。双列引脚集成电路芯片200会受到阴影效应影响，部分焊盘空焊、连锡。二、波峰焊接时会对连排焊盘引起桥连现象。同在一排的焊盘过波峰焊时，先过波峰的焊盘焊接良好，而在最末尾几个焊盘经常会出现连锡现象。为了解决以上两点，本实施例在设计印制电路板100时，将双列引脚集成电路芯片200的焊盘在印制电路板100的封装按如图3所示进行设计:其中，双列引脚集成电路芯片200的上下两侧各设有一列引脚，引脚的数量可以根据实际需要选择设置，作为一种实施方式，双列引脚集成电路芯片200的引脚数量可以设置为4-100脚，优选为8-64脚；相邻两个引脚的中心间距的选择不宜过小，因液态的锡水有一定的粘性，两引脚的中心间距过小，容易引起连锡，因此，相邻的两个引脚的中心间距为 0.5mm-2.54mm,优选为 0.8mm~2.54mm。本实施例以S0P-8封装(即具有16引脚，每列各8引脚)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，其特征在于，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行；相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊艺，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44