【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路承载带成型模具，具体涉及一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具。
技术介绍
随着新一代电子组装技术-表面贴装技术(SMT)的快速发展，传统电子元器件的体积被不断压缩变小，部分元器件的外形尺寸甚至被压缩成至5_以下，从而实现了电子产品组装的高密度、高集成、小型化，而且生产自动化的作业方式也越来越普及。而用于实现客户电子产品自动上线的包装材料——承载带的结构尺寸和精度要求也越来越高。在集成电路(IC)承载带的生产领域，对QFN系列集成电路承载带盛装电路的型腔一般采用与电路外形相同的矩形结构，成型后在承载带型腔顶角位置会形成一定的圆角，这在电路装载时很容易引起卡电路的问题；在承载带成型时还要保证其成型方正，成型后型腔顶角位置尺寸要完全满足装配要求，因此其成型稳定性要求高，不易控制；如单独的增大型腔尺寸来解决卡料问题，则会因电路外形尺寸较小而引起电路在载带型腔中的翻转。目前在国内对小尺寸承载带的生产大多使用单排滚轮成型技术，综合来看，这种技术在QFN闻端集成电路承载带的生广中存在着如下缺陷I、成型产品的矩形型腔在装载或取出时有与电路发生卡料的...
【技术保护点】
一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具，包括位于两侧的压环（1、2），其特征在于，所述压环（1、2）之间设有型腔成型环（3）和边成型环（4），所述型腔成型环（3）和边成型环（4）相间设置，且压环（1、2）的内侧连接型腔成型环（3）。
【技术特征摘要】
1.一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具，包括位于两侧的压环(1、2)，其特征在于，所述压环(1、2)之间设有型腔成型环(3)和边成型环(4)，所述型腔成型环(3)和边成型环(4 )相间设置，且压环(I、2 )的内侧连接型腔成型环(3 )。2.根据权利要求I所述的一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具，其特征在于，所述型腔成型环(3)上设有等间距排布的隔离筋(6)，相邻隔离筋(6)之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：板维恩，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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