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本实用新型提供了一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具,包括位于两侧的压环,所述压环之间设有型腔成型环和边成型环,所述型腔成型环和边成型环相间设置,且压环的内侧连接型腔成型环。该模具具有多个型腔成型环且可根据需要更换不同尺寸的型腔成型...该专利属于天水华天集成电路包装材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天水华天集成电路包装材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供了一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具,包括位于两侧的压环,所述压环之间设有型腔成型环和边成型环,所述型腔成型环和边成型环相间设置,且压环的内侧连接型腔成型环。该模具具有多个型腔成型环且可根据需要更换不同尺寸的型腔成型...