一种集成电路包装管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路包装管，包括截面呈椭圆形的管体，所述管体内用于放置待包装的集成电路，所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面，所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。本实用新型专利技术能有效保护集成电路，避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦，进而防止了集成电路表面因摩擦而受损，且制造成本低，成品率高。成品率高。成品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路包装管


[0001]本技术属于电子元器件包装
，具体涉及一种集成电路包装管。

技术介绍

[0002]目前的微小型集成电路元件在制成后为方便储运及避免在储运时相互碰撞而损坏，均利用包装管包装，图1所示为现有包装管的结构。如图1所示，为了有效保护集成电路元件的接脚在包装管管体中不被损坏，在包装管管体的上方设置了两条限位筋1和下方设置了凸台2，将集成电路放置在凸台2上和两条限位筋1之间，能够让集成电路装入包装管后得到有效限位，避免集成电路在包装管内活动碰坏集成电路的塑封体。但是在长期使用过程中发现现有的包装管存在以下问题：
[0003]1、由于包装管管体内下部凸台2与集成电路表面相接触，在集成电路装入包装管内后的运输过程中，集成电路表面与包装管内表面发生摩擦而对集成电路表面造成磨损；
[0004]2、因限位筋1异常波动，易造成集成电路卡住的现象；
[0005]3、包装管管体为上下不对称形状，生产过程中会发生应力变形，制作难度大，尺寸精度难于控制，制造成本高，成品率低，约为80％。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中存在的技术问题，本技术提供了一种集成电路包装管，能有效保护集成电路，避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦，进而防止了集成电路表面因摩擦而受损，且制造成本低，成品率高。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种集成电路包装管，包括截面呈椭圆形的管体，所述管体内用于放置待包装的集成电路，所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面，所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。
[0009]进一步地，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径为所述集成电路厚度的1.2～1.3倍。
[0010]进一步地，所述管体的两端口均可拆卸配套有封塞，所述封塞用于对所述管体内放置的所述集成电路进行限位。
[0011]进一步地，所述封塞为弹性材质。
[0012]进一步地，所述管体的壁厚为0.48mm～0.53mm。
[0013]进一步地，所述管体采用聚氯乙烯或聚碳酸酯制作。
[0014]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：本技术提供的一种集成电路包装管，由于管体内壁的上平面和下平面的宽度均小于待包装的集成电路的宽度，第一圆弧面和第二圆弧面的直径均大于集成电路的厚度，将方形的集成电路装入本实用新
型的包装管后，集成电路的任何一个面均不会与包装管内壁相接触，集成电路仅侧面四个棱角与包装管内壁接触，既起到集成电路在管体中托料作用，又防止了集成电路表面与包装管内壁摩擦而造成损伤，本技术的管体内壁与传统的结构相比，取消了限位筋，确保了在封装设备上集成电路能够顺畅出入包装管管体。本技术的包装管的管体为中心对称形状，使其结构热稳定性良好,不存在因形状不对称而产生的成型应力，防止了包装管的弯曲变形；同时由于包装管为中心对称的形状，在自动化生产使用过程中，无需进行方向辨识，使自动化生产更易实现。
[0015]另外，传统的包装管结构产能低，约6支/分钟，当挤出模具的挤出速度过快时，传统包装管结构中的限位筋就成波浪状，会造成集成电路卡住，通常为了保证限位筋成方形，每24小时就要清理挤出模具，生产效率低。本技术由于管型简单，与传统的包装管结构相比，产能由传统6支/分钟提高到10支/分钟，成品率由原来的80％提高到98％，提高了包装管的合格率，降低了制造成本。且本技术的包装管结构不会发生在包装集成电路时装反的现象，进而大大降低了集成电路损坏的问题。
[0016]进一步地，第一圆弧面和第二圆弧面的直径为集成电路厚度的1.2～1.3倍，这样的设计能够保证当集成电路装入包装管后不会出现卡料和倾斜。
[0017]进一步地，管体的两端口均可拆卸配套有封塞，通过封塞对管体内放置的集成电路进行限位，防止集成电路元件掉落。
[0018]进一步地，封塞为弹性材质，能够起到很好的缓冲作用。
[0019]进一步地，管体的壁厚为0.48mm～0.53mm，这样的设计能够提高包装管的生产效率，保证生产的稳定性。
[0020]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式中的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有技术中集成电路元件包装管的剖面结构示意图；
[0023]图2为本技术一种集成电路包装管的剖面结构示意图。
[0024]图中：1
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限位筋；2
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凸台；3
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管体；301
‑
上平面；302
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下平面；303
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第一圆弧面；304
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第二圆弧面；4
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集成电路。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]作为本技术的某一具体实施方式，如图2所示，一种集成电路包装管，包括截
面呈椭圆形的管体3，管体3内用于放置待包装的集成电路4，作为优选的实施例，管体3采用聚氯乙烯或聚碳酸酯制作，管体3的壁厚为0.48mm～0.53mm，具体的，在本实施例中，管体3采用聚氯乙烯制作，管体3的壁厚为0.51mm。
[0027]如图2所示，管体3的内壁包括上平面301、与上平面301正对的下平面302、与上平面301和下平面302一侧连接的第一圆弧面303以及与上平面301和下平面302另一侧连接的第二圆弧面304，也就是说，上平面301、下平面302、第一圆弧面303以及第二圆弧面304共同构成截面为椭圆形的内壁。本技术结构使得上平面301和下平面302的宽度均小于集成电路4的宽度，第一圆弧面303和第二圆弧面304的直径均大于集成电路4的厚度，由于上平面301和下平面302的宽度均小于集成电路4的宽度，第一圆弧面303和第二圆弧面304的直径均大于集成电路4的厚度，将方形的集成电路4装入本技术的包装管后，集成电路4的任何一个面均不会与包装管内壁相接触，防止了集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路包装管，其特征在于，包括截面呈椭圆形的管体(3)，所述管体(3)内用于放置待包装的集成电路(4)，所述管体(3)的内壁包括上平面(301)、与所述上平面(301)正对的下平面(302)、与所述上平面(301)和所述下平面(302)一侧连接的第一圆弧面(303)以及与所述上平面(301)和所述下平面(302)另一侧连接的第二圆弧面(304)，所述上平面(301)和所述下平面(302)的宽度均小于所述集成电路(4)的宽度，所述第一圆弧面(303)和所述第二圆弧面(304)的直径均大于所述集成电路(4)的厚度。2.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：