【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，特别适用于封装基板一侧带有球栅格阵列、引脚栅格阵列或被安装在带有栅格阵列触点的集成电路上的电子元件（BGA）类型的封装模具。
技术介绍
半导体的封装和通过球栅格阵列连接并传递到其他电子装置，是一个已知的和常用的技术。通常情况下，大量的电子元件或电子设备被放置在一个下模板或多个型腔中，上模板与下模板合模时，形成的型腔由流道连接，即填充液化状态的封装材料。通常位于每一型腔的入口狭窄的通道称为浇口，以限制注射进入型腔的液化封装材料的流量和速度。实际情况被封装一个电路板或基板上，有一个或多个半导体器件被线所连接，在上下模板之间被压紧，以阻止液化的封装材料泄漏到型腔外。通常被用来压紧模板的力具有数吨大。通常，粉末的或做成粒状的封装材料，例如热固性树脂，被放置在注料筒里并被一个注料顶杆压缩。加热加压的封装材料液化，通过相连的流道到达浇口，填充到每一个型腔中，随后它固化变硬，以保护封装基板上的电子器件装置。当液化的封装材料填充到型腔时，空气被通过一个或多个排气口从型腔内排出。通过热固...
【技术保护点】
一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，它包括一个具有上型腔（18）和至少一处上合模面（34A）的上模板（12）和一个具有下型腔(52)和至少一处下合模面(34B) 的下模板（14），其特征是：它还包括一个针对不同厚度的基板(40)进行相应的补偿的浮动装置(60)，所述浮动装置(60)具有多个弹簧堆叠构件(70)，组合所述上模板(12)和下模板(14)形成用于封装电子元器件的上型腔(18)和下型腔(52)，所述上合模面（34A）与下合模面(34B)压实一部分基板(40)，在上模板(12)与下模板(14)之间夹着基板（40）的一部分，使用上模板（12）的一个上合模面（34A）...
【技术特征摘要】
1.一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，它包括一个具有上型腔（18）和至少一处上合模面（34A）的上模板（12）和一个具有下型腔(52)和至少一处下合模面(34B) 的下模板（14），其特征是：它还包括一个针对不同厚度的基板(40)进行相应的补偿的浮动装置(60)，所述浮动装置(60)具有多个弹簧堆叠构件(70)，组合所述上模板(12)和下模板(14)形成用于封装电子元器件的上型腔(18)和下型腔(52)，所述上合模面（34A）与下合模面(34B)压实一部分基板(40)，在上模板(12)与下模板(14)之间夹着基板（40）的一部分，使用上模板（12）的一个上合模面（34A）接触一部分基板(40)，使用下模板(14)的一个下合模面(34B)接触一部分基板(40)，在所述上模板(12)上设有用于密封基板(40)的合模力装置(28)；所述浮动装置(60)提供调节距离补偿不同厚度的基板(40)，浮动装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，闫俊尧，孙晓文，
申请(专利权)人：大连泰一精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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