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一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，特别适用于封装基板一侧带有球栅格阵列、引脚栅格阵列或被安装在带有栅格阵列触点的集成电路上的电子元件（BGA）类型的封装模具。该封装模具包括上模板、下模板和浮动装置，组合上模板和下模板形成用于封装电子元...
该专利属于大连泰一精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一精密模具有限公司授权不得商用。

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