【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块。
技术介绍
集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。现有技术中封装模块存在着两大缺陷，其一是合模过程中的合模接触面大，易发生溢料现象，其二是产品封装后的检测辨识问题。
技术实现思路
为了解决半导体集成块的溢料问题和在产品检测时的辨识批次问题，本技术，提供一种印刷电路板无引线闻精密集成电路封装|吴块。采用的技术方案是印刷电路板无弓丨线高精密集成电路封装模块,包括,模块本体，模块本体的上表面设置有2组型腔、64组流道，每I组流道两侧排布16个型腔。每组型腔下方设置三个刻字顶针孔，模块上表面型腔四周排布避空面，每一避空面与型腔上的排气槽相连接贯通，模块本体上设置有刻字顶针孔。本技术具有结构合理，封装精度闻，生广效率闻等优点。附图说明图1是本模块结构局部放大图。图2是本技术模块上表面的局部放大图。具体实施方式印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块，包括，模块本体，模块本体上表面设置有两大组型腔2、64组流道3，每I组流道3两侧排布16个型腔2。每大组型腔2下方设置三个刻字顶针孔4，模块上表面型腔四周排布避空面5，每一避空面5与型腔2上的排气槽6相连接贯通。模块本体底面设置10处螺丝孔7。
【技术保护点】
印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块，包括，模块本体，其特征在于所述的模块本体的上表面设置有两大组型腔（2）、64组流道（3），每1组流道（3）两侧排布（16）个型腔（2），每大组型腔（2）下方设置三个刻字顶针孔（4），模块上表面型腔四周排布避空面（5），每一避空面（5）与型腔（2）上的排气槽（6）相连接贯通，模块本体底面设置10处螺丝孔（7）。
【技术特征摘要】
1.印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块，包括，模块本体，其特征在于所述的模块本体的上表面设置有两大组型腔(2 )、64组流道(3 )，每1组流道(3 )两侧排布(16 )个型腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫俊尧，
申请(专利权)人：大连泰一精密模具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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