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印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块，包括，模块本体，模块上表面设置有两大组型腔、64组流道，每1组流道两侧排布16个型腔。每大组型腔下方设置三个刻字顶针孔，模块上表面型腔四周排布避空面，每一避空面与型腔上的排气槽相连接贯通。模块本体底面...
该专利属于大连泰一精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一精密模具有限公司授权不得商用。

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