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一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安装下模注料筒，工作合模...
该专利属于大连泰一精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一精密模具有限公司授权不得商用。

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