【技术实现步骤摘要】
折叠带条封装及其制造方法以及摄像模块
本申请涉及电子设备的封装。
技术介绍
期望获得更小、紧凑、更廉价并且丰富特性的诸如数码相机、数字视频相机、电话、音乐播放器等电子设备的愿望驱动并促使着电路板的小型化和有效使用。
技术实现思路
本专利技术所述的是一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板,柔性带条基板具有用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。所述端部部分折叠,使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是高密度互连(HDI)柔性带条基板。HDI柔性带条基板可以具有两层。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。附图说明图1是柔性带条基板的一个实施例和工艺视图;图2是带有表面安装的无源元件的柔性带条基板的一个实施例;图3是具有附接裸片的柔性带条基板的一个实施例;图4是具有附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例;图5是具有模具覆盖的附接裸 ...
【技术保护点】
一种制造折叠带条封装的方法,包括以下步骤:制备柔性带条基板带材,所述柔性带条基板带材具有端部部分和中间部分,所述端部部分具有用于无源元件的安装焊盘,所述中间部分具有用于连接裸片叠层的安装焊盘;将所述裸片叠层附接到所述柔性带条基板带材;以及将所述端部部分折叠,使得所述端部部分与所述中间部分呈平行配置。
【技术特征摘要】
2011.09.29 US 13/248,5931.一种制造摄像模块的方法,包括以下步骤:制备柔性带条基板带材,所述柔性带条基板带材具有上表面和下表面且具有端部部分和中间部分,所述端部部分具有在上表面上的表面安装的无源元件以及连接盘网格阵列焊盘,所述中间部分具有在所述上表面上的用于连接成像器裸片叠层的安装焊盘、在所述下表面上的用于连接外罩的接触焊盘以及位于中心部分的腔;将所述成像器裸片叠层连接到所述柔性带条基板带材的所述中间部分;用模具覆盖所述成像器裸片叠层的所述上表面;将加固件连接到所述模具的所述上表面;以与所述中间部分的所述下表面对齐的方式将所述外罩连接到所述柔性带条基板的所述下表面上的所述接触焊盘;以及将所述端部部分折叠,使得所述端部部分与所述中间部分呈平行配置,且与所述成像器裸片叠层、所述模具和所述加固件重叠,其中,附接所述外罩,使得至少所述成像器裸片叠层的下表面部分保留暴露;以及至少所述表面安装的无源元件、用于连接所述成像器裸片叠层的安装焊盘以及用于连接所述外罩的所述接触焊盘经由所述柔性带条基板电连接。2.如权利要求1所述的方法,所述端部部分还包括连接盘网格阵列焊盘,其中所述连接盘网格阵列焊盘和所述表面安装的无源元件位于每个端部部分的相同表面上。3.如权利要求1所述的方法,所述端部部分还包括连接盘网格阵列焊盘,其中所述连接盘网格阵列焊盘和所述表面安装的无源元件位于每个端部部分的相对表面上。4.如权利要求1所述的方法,其中,所述中间部分上的用于连接成像器裸片叠层的安装焊盘是倒装芯片焊盘和引线接合焊盘中的至少一个。5.如权利要求1所述的方法,还包括:用所述模具覆盖所述安装焊盘。6.如权利要求1所述的方法,其中,所述表面安装的无源元件、所述安装焊盘、所述接触焊盘以及所述连接盘网格阵列焊盘被电连接。7.如权利要求1所述的方法,其中,所述端部部分还包括槽口部分,所述槽口部分与所述中间部分重叠,并在所述中间部分中保持暴露部分。8.如权利要求1所述的方法,还包括:制备用于附接所述成像器裸片叠层的硅基板;以及用所述模具覆盖所述成像器裸片叠层。9.如权利要求1所述的方法,还包括:将所述柔性带条基板带材冲压分离成柔性带条基板单元。10.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:塞缪尔·塔姆,
申请(专利权)人:弗莱克斯电子有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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