折叠带条封装及其制造方法以及摄像模块技术

本发明专利技术提供一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板，柔性带条基板包括用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。折叠端部部分，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是具有两层的高密度互连柔性带条基板。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。

【技术实现步骤摘要】
折叠带条封装及其制造方法以及摄像模块
本申请涉及电子设备的封装。
技术介绍
期望获得更小、紧凑、更廉价并且丰富特性的诸如数码相机、数字视频相机、电话、音乐播放器等电子设备的愿望驱动并促使着电路板的小型化和有效使用。
技术实现思路
本专利技术所述的是一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板，柔性带条基板具有用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。所述端部部分折叠，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是高密度互连（HDI）柔性带条基板。HDI柔性带条基板可以具有两层。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。附图说明图1是柔性带条基板的一个实施例和工艺视图；图2是带有表面安装的无源元件的柔性带条基板的一个实施例；图3是具有附接裸片的柔性带条基板的一个实施例；图4是具有附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；图5是具有模具覆盖的附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；图6是具有附接到模具覆盖的裸片叠层的加固件的柔性带条基板的一个实施例；图7是图6的底视图或反面视图；图8是具有附接外罩的柔性带条基板的一个实施例；图9是图8的实施例的带材的视图；图10是图9的带材的分解视图；图11是将图9的实施例折叠的一个实施例和工艺视图；图12是图11的实施例的另一个视图；图13是图11的实施例的反面视图；图14是图13的实施例的剖面；图15是制造折叠带条封装的示例性流程；图16是柔性带条基板的另一个实施例和工艺视图；图17是表面安装的无源元件的柔性带条基板的一个实施例；图18是具有附接裸片的柔性带条基板的一个实施例；图19是具有附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；图20是具有模具覆盖的附接裸片叠层的柔性带条基板的一个实施例；图21是图20的实施例的反面视图；图22是具有附接外罩的柔性带条基板的一个实施例；图23是图22的实施例的带材的视图；图24是图23的带材的分解视图；图25是将图23的实施例折叠的一个实施例和工艺视图；图26是图25的实施例的另一个视图；图27是图25的实施例的反面视图；图28是图27的实施例的剖面；图29是制造折叠带条封装的示例性流程；图30是用于折叠带条封装的一个实施例和示例性前端工艺流程；图31是折叠带条封装的一个实施例和示例性后端工艺流程；图32是折叠带条封装的一个实施例和示例性带折叠工艺流程；图33是硅晶片基板的一个实施例；图34是用于在硅晶片基板上接合裸片的一个实施例和示例性工艺流程；图35是用于在硅晶片基板上层叠裸片的一个实施例和示例性工艺流程；图36是用于在硅晶片基板上封装并形成柱形凸块的一个实施例和示例性工艺流程；图37是用于在硅晶片基板上切片的一个实施例和示例性工艺流程；图38是用于在柔性带条基板上进行表面安装并转移成型的一个实施例和示例性工艺流程；图39是用于接合到柔性带条基板以及分离封装的一个实施例和示例性工艺流程；图40是用于将柔性带条基板折叠并将外罩附接到折叠带条基板的一个实施例和示例性工艺流程；图41是折叠带条封装的一个实施例；图42是图41的实施例的反面视图；图43是图42的实施例的剖面视图；以及图44是制造折叠带条封装的另一个示例性流程。具体实施方式应当明白，为了清楚的理解，简化了折叠带条封装的实施例的附图和描述以说明相关的元件，而出于清晰的目的省去了在典型的电子封装中常见的许多其他元件。本领域普通技术人员应认识到，在实现本专利技术时要求和/或需要其他元件和/或步骤。然而，由于这些元件和步骤在本领域是公知的，以及由于它们并不能促进更好地理解本专利技术，在本专利技术中并未提供对这些元件和步骤的讨论。本文所述的是用于电子设备的折叠带条封装。折叠带条封装使用柔性带条基板，所述柔性带条基板具有用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。朝向模具覆盖的层叠裸片侧折叠端部部分，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是具有两层的高密度互连（HDI）柔性带条基板。柔性带条基板可以由聚酰亚胺或其他类似的材料制成。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。如本专利技术所述，折叠带条封装消除了对用于信号通路的穿通硅通孔（TSV）的需求。本专利技术所述的非限制性的实施例是相对于摄像模块而言的。在不脱离本专利技术所述的主旨和范围的情况下，也可以考虑这些教导而使用其他的电子设备、模块和应用。折叠带条封装可以针对各种应用进行修改并使用，而保持在本专利技术的主旨和范围内。本专利技术所述的和/或附图所示的实施例和变型仅以实例的方式给出，就范围和主旨而言不进行限制。本专利技术的描述可以应用于折叠带条封装的所有实施方式，尽管本专利技术的描述是相对于特定实施例来进行描述的。图1-14示出折叠带条封装的一个实施例和工艺流程。图1示出可以具有多个柔性带条基板单元105的柔性带条基板带材100的一个实施例。每个柔性带条基板单元105可以具有上表面110和下表面115。每个柔性带条基板单元105还可以具有第一端部部分120、第一折叠部分125、中间部分130、第二折叠部分135和第二端部部分140。上表面110上的第一端部部分120和第二端部部分140可以具有用于无源元件（作为非限制性的实例）的多个表面安装（SMT）焊盘145。上表面110上的中间部分130可以具有用于成像器芯片或设备（作为非限制性的实例）的窗口腔150。窗口腔150可以具有相关的引线接合焊盘155和倒装芯片焊盘160。下表面115上的第一端部部分120和第二端部部分140可以具有连接盘网格阵列（LGA）165（作为非限制性的实例）。可以利用本领域技术人员已知的技术和工艺来制造、实现或构造柔性带条基板和柔性带条基板带材100。柔性带条基板可以是高密度互连（HDI）柔性带条基板等。在本专利技术所述的折叠带条封装中，因为增加的折叠配置的缘故，柔性带条基板可以是与八（8）层柔性带条基板不同的两（2）层柔性带条基板。使用2层柔性带条基板的结果是，翘曲和厚度可以控制在+/-15μm之内，这与可能具有+/-60μm差异的8层柔性带条基板是不同的。此外，减小柔性带条基板的厚度使电子设备、例如摄像模块的整体高度减小。对于本专利技术所述的实施例，薄的柔性带条基板还允许与双柱形凸块不同的单柱形凸块的使用，陶瓷基板可能需要双柱形凸块。陶瓷基板饱受翘曲和均匀性问题而总是需要双柱形凸块。单柱形凸块的使用降低了成本，因为柱形凸块通常由金线制成。在一些实施例中，由于所使用的基板的平坦性的缘故，可以不需要柱形凸块。在一些实施例中，可以使用镀金凸块，其可以降低成本。柔性带条基板还可以允许排式压床的使用，因为基板翘曲并不是问题而且可以提高每小时的单元。此外，可能不需要用于虚设带条单元的裸片安装以均衡接合力问题，因为柔性带条基板具有最小的翘曲问题，并且接合力的水平可以降低。此外，可以不必对裸片形成柱形凸块，这又可以进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造折叠带条封装的方法，包括以下步骤：制备柔性带条基板带材，所述柔性带条基板带材具有端部部分和中间部分，所述端部部分具有用于无源元件的安装焊盘，所述中间部分具有用于连接裸片叠层的安装焊盘；将所述裸片叠层附接到所述柔性带条基板带材；以及将所述端部部分折叠，使得所述端部部分与所述中间部分呈平行配置。

【技术特征摘要】
2011.09.29 US 13/248,5931.一种制造摄像模块的方法，包括以下步骤：制备柔性带条基板带材，所述柔性带条基板带材具有上表面和下表面且具有端部部分和中间部分，所述端部部分具有在上表面上的表面安装的无源元件以及连接盘网格阵列焊盘，所述中间部分具有在所述上表面上的用于连接成像器裸片叠层的安装焊盘、在所述下表面上的用于连接外罩的接触焊盘以及位于中心部分的腔；将所述成像器裸片叠层连接到所述柔性带条基板带材的所述中间部分；用模具覆盖所述成像器裸片叠层的所述上表面；将加固件连接到所述模具的所述上表面；以与所述中间部分的所述下表面对齐的方式将所述外罩连接到所述柔性带条基板的所述下表面上的所述接触焊盘；以及将所述端部部分折叠，使得所述端部部分与所述中间部分呈平行配置，且与所述成像器裸片叠层、所述模具和所述加固件重叠，其中，附接所述外罩，使得至少所述成像器裸片叠层的下表面部分保留暴露；以及至少所述表面安装的无源元件、用于连接所述成像器裸片叠层的安装焊盘以及用于连接所述外罩的所述接触焊盘经由所述柔性带条基板电连接。2.如权利要求1所述的方法，所述端部部分还包括连接盘网格阵列焊盘，其中所述连接盘网格阵列焊盘和所述表面安装的无源元件位于每个端部部分的相同表面上。3.如权利要求1所述的方法，所述端部部分还包括连接盘网格阵列焊盘，其中所述连接盘网格阵列焊盘和所述表面安装的无源元件位于每个端部部分的相对表面上。4.如权利要求1所述的方法，其中，所述中间部分上的用于连接成像器裸片叠层的安装焊盘是倒装芯片焊盘和引线接合焊盘中的至少一个。5.如权利要求1所述的方法，还包括：用所述模具覆盖所述安装焊盘。6.如权利要求1所述的方法，其中，所述表面安装的无源元件、所述安装焊盘、所述接触焊盘以及所述连接盘网格阵列焊盘被电连接。7.如权利要求1所述的方法，其中，所述端部部分还包括槽口部分，所述槽口部分与所述中间部分重叠，并在所述中间部分中保持暴露部分。8.如权利要求1所述的方法，还包括：制备用于附接所述成像器裸片叠层的硅基板；以及用所述模具覆盖所述成像器裸片叠层。9.如权利要求1所述的方法，还包括：将所述柔性带条基板带材冲压分离成柔性带条基板单元。10.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：塞缪尔·塔姆，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：