片模制芯片级封装制造技术

本发明专利技术公开了一种片模制芯片级封装。实施例包括但不限于包括微电子装置的设备和系统，该微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料，包装裸片，包括覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。还描述了用于制造该微电子装置的方法。

【技术实现步骤摘要】
片模制芯片级封装对相关申请的交叉引用本申请是在2008年9月9日提交的、并且题为“无衬底封装”的美国专利申请第12/207,206号的部分延续申请，其全部内容和公开通过引用合并于此。
本专利技术的实施例一般涉及微电子装置，并且更具体地，涉及包括没有用载体衬底封装的模块和裸片的装置。
技术介绍
在集成电路技术的当前状态下，集成电路装置通常将为裸片或芯片的形式。一个或多个裸片有时将被安装到载体衬底上以形成封装。尽管载体衬底可适合于多种应用，但是这增加了封装的总体大小和花费。
技术实现思路
本公开涉及一种包括片模制芯片级封装的微电子装置及其制造过程。所公开的微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料。该包装材料包装裸片，使得包装材料覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。这里，包装材料由包装材料的第一片和包装材料的第二片形成。包装材料的第一片附接到裸片的第二表面。包装材料的第二片层压在裸片的第一表面之上，以使得裸片和传导柱的侧表面的至少一部分包装在包装材料中。包装材料的第一片和包装材料的第二片在包装材料的第一片和包装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分。

【技术特征摘要】
2011.10.03 US 13/252,0831.一种包括片模制芯片级封装的设备，包括：裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分，其中，所述包装材料由以下形成：附接到所述裸片的所述第二表面所述包装材料的第一片；以及层压在所述裸片的所述第一表面之上的所述包装材料的第二片，以使得所述裸片和所述传导柱的侧表面的所述至少一部分包装在所述包装材料中，其中，所述包装材料的所述第一片和所述包装材料的所述第二片在所述包装材料的所述第一片和所述包装材料的第二片彼此接触的地方被熔合。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述传导柱的第一端与所述裸片的所述第一表面直接耦合，并且其中，所述传导柱的第二端在所述包装材料之外。3.根据权利要求2所述的设备，还包括与所述传导柱的所述第二端直接耦合的焊料块。4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述传导柱的所述侧表面的与所述第二端相邻的其它部分在所述包装材料之外。5.根据权利要求4所述的设备，其中，焊料块与所述传导柱的所述第二端和所述传导柱的所述侧表面的其它部分直接耦合。6.根据权利要求1所述的设备，还包括无源部件，并且其中，所述包装材料还包装所述无源部件。7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述包装材料包括第一包装材料和与所述第一包装材料不同的第二包装材料，其中，所述包装材料的所述第一片由所述第一包装材料形成，并且所述包装材料的所述第二片由所述第二包装材料形成。8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一包装材料是晶片涂覆树脂，并且所述第二包装材料是模制材料。9.一种用于制造包括片模制芯片级封装的设备的方法，包括：设置裸片，所述裸片具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述裸片的所述第一表面上的传导柱；以及在所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分上形成包装材料，以包装所述裸片和所述传导柱，其中，形成所述包装材料包括：将所述包装材料的第一片附接到所述裸片的所述第二表面；以及将所述包装材料的第二片层压在所述裸片的所述第一表面之上，以使得所述裸片和所述传导柱的侧表面的所述至少一部分包装在所述包装材料中。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述设置裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·J·尤斯基，保罗·班茨，奥托·贝格尔，
申请(专利权)人：特里奎恩特半导体公司，
类型：发明
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