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本发明公开了一种片模制芯片级封装。实施例包括但不限于包括微电子装置的设备和系统，该微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料，包装裸片，包括覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧...
该专利属于特里奎恩特半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过特里奎恩特半导体公司授权不得商用。

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