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本发明公开了一种双排引脚四面扁平无引脚封装件及其绝缘处理方法，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、IC芯片、键合线、塑封体和绿漆组成；所述引线框架通过粘片胶与IC芯片粘接，键合线连接引线框架和IC芯片，所述引线框架为半蚀刻，有蚀刻部分，所述绿...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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