本实用新型专利技术提供一种封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座，底座上设有一可供封装产品来回滑行测量的轨道，轨道上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口、下限测量口以及非限定测量口。上限测量口的高度等于管脚长度的标准上限，下限测量口的高度等于管脚长度的标准下限；工作时，将产品放在轨道上，人工向左或向右水平移动产品，如果管脚长度大于上限测量口，或者管脚长度小于下限测量口，则表明管脚长度超出产品标准范围，即可判为不合格。本实用新型专利技术具有检测速度快、精度高、操作简便等特点，极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座，底座上设有一可供封装产品来回滑行测量的轨道，轨道上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口、下限测量口以及非限定测量口。上限测量口的高度等于管脚长度的标准上限，下限测量口的高度等于管脚长度的标准下限；工作时，将产品放在轨道上，人工向左或向右水平移动产品，如果管脚长度大于上限测量口，或者管脚长度小于下限测量口，则表明管脚长度超出产品标准范围，即可判为不合格。本技术具有检测速度快、精度高、操作简便等特点，极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。【专利说明】封装晶体管引脚成型检测装置
本技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及S0T186A封装晶体管引脚成型检测装置。
技术介绍
现有S0T186A塑封晶体管共3条管脚，管脚的尺寸长度、前后左右变形程度要求都相当严格，尺寸要求在几百微米之内，在外观检查时，管脚变形轻微超标的不合格品很难被发现，因而，传统的视觉检测难以满足实际生产的要求，为此，本 申请人:根据产品结构研制出一套S0T186A封装晶体管引脚成型检测装置，保证了检验的精度。
技术实现思路
本技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种检测效率高的封装晶体管引脚成型检测装置。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座，底座上设有一可供封装产品来回滑行测量的轨道，轨道上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口、下限测量口以及非限定测量口。上限测量口的高度等于管脚长度的标准上限，下限测量口的高度等于管脚长度的标准下限。上限测量口的高度为6.5±0.05mm，下限测量口的高度为5.8±0.05mm。非限定测量口的高度大于上限测量口的高度。本技术具有检测速度快、精度高、操作简便等特点，极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。【专利附图】【附图说明】:附图1为技术之结构示意图；附图2为技术之使用示意图；附图3为封装产品之结构示意图。【具体实施方式】:为了对本技术之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:请参阅图1-3所示，系为本技术之较佳实施例的结构示意图，本技术为一种封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座1，底座I上设有一可供封装产品6来回滑行测量的轨道2，轨道2上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口 3、下限测量口 4以及非限定测量口 5。上限测量口 3的高度等于管脚61长度的标准上限，下限测量口 4的高度等于管脚61长度的标准下限，管脚61长度的合格范围为小于上限测量口 3高度且大于下限测量口 4高度，超出范围即可判定为不合格。上限测量口 3的高度为6.5±0.05mm，下限测量口 4的高度为5.8±0.05mm ;非限定测量口 5的高度大于上限测量口 3的高度。工作时，将检测好的产品放在轨道2的输入端(管脚61位于非限定测量口 5，人工向左或向右水平移动产品，如果管脚长度大于上限测量口 3，或者管脚长度小于下限测量口4，则表明管脚长度超出产品标准范围，判为不合格。本技术具有检测速度快、精度高、操作简便等特点，极大地提升了管脚变形的检测效率和质量。当然，以上图示仅为本技术较佳实施方式，并非以此限定本技术的使用范围，故，凡是在本技术原理上做等效改变均应包含在本技术的保护范围内。【权利要求】1.封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座(1)，其特征在于:底座(I)上设有一可供封装产品(6)来回滑行测量的轨道(2)，轨道(2)上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口(3)、下限测量口(4)以及非限定测量口(5)。2.根据权利要求1所述的封装晶体管引脚成型检测装置，其特征在于:上限测量口(3)的高度等于管脚(61)长度的标准上限，下限测量口(4)的高度等于管脚(61)长度的标准下限。3.根据权利要求1所述的封装晶体管引脚成型检测装置，其特征在于:上限测量口(3)的高度为6.5±0.05mm，下限测量口(4)的高度为5.8±0.05mm。4.根据权利要求1所述的封装晶体管引脚成型检测装置，其特征在于:非限定测量口(5)的高度大于上限测量口(3)的高度。【文档编号】G01B5/30GK203687830SQ201420024064【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月15日 优先权日:2014年1月15日 【专利技术者】林光华, 张华洪, 彭奕祥 申请人:汕头华汕电子器件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
封装晶体管引脚成型检测装置，包括底座（1），其特征在于：底座（1）上设有一可供封装产品（6）来回滑行测量的轨道（2），轨道（2）上方设置有左右对称的测量口，测量口呈阶梯状，包括上限测量口（3）、下限测量口（4）以及非限定测量口（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林光华，张华洪，彭奕祥，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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