一种射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座，有2个对称的垫块用于支撑射频器件封装框架，2个垫块上部之间的距离为射频器件的塑封体宽度，垫块内侧各有射频器件塑封体支撑台阶，垫块的上端面各有让位槽，该让位槽可将射频器件的引脚除引脚剪切口以外的大部分面积处于架空状态，本实用新型专利技术由于减少引脚与垫块的接触面积，减少压块冲击震动对射频器件造成的影响，减少压块冲击使引脚粘附异物，提升封装芯片外观良率。提升封装芯片外观良率。提升封装芯片外观良率。

【技术实现步骤摘要】
一种射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座


[0001]本技术涉及半导体芯片封装设备，具体是用于射频器件生产过程中平整引脚剪切口的冲压装置支座。

技术介绍

[0002]半导体芯片封装过程经安装芯片，焊线，塑封等工艺处理后，需要切除引脚与封装框架之间的连接桥才能成为独立封装产品。采用TO
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270封装型号的射频器件有6个连接桥，其中4个分别位于塑封体两侧引脚的靠近塑封体位置，另外2个位于塑封体两侧引脚上远离塑封体的位置。6个连接桥被剪切后，射频器件的引脚在剪切位置会出现边缘卷曲，需要进行冲压平整，但是，已有冲压装置由于引脚与垫块完全面接触，个别射频器件因冲击震动出现引脚弯曲变形，塑封体破损而成为废品，另外，一些废料异物会粘附到垫块上，压块向下冲击力使废料粘附到引脚上，而且难以清除，造成封装芯片外观不良。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座，可减少压块冲击震动对射频器件造成的影响。
[0004]本技术一种射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座有2个对称的垫块用于支撑射频器件封装框架，2个垫块上部之间的距离为射频器件的塑封体宽度，垫块内侧各有射频器件塑封体支撑台阶，垫块的上端面各有让位槽，该让位槽可将射频器件的引脚除引脚剪切口以外的大部分面积处于架空状态。
[0005]本技术由于减少引脚与垫块的接触面积，减少压块冲击震动对射频器件造成的影响，减少压块冲击使引脚粘附异物，提升封装芯片外观良率。
附图说明
[0006]图1是本技术一种实施方式示意图。
[0007]图2是垫块俯视图。
[0008]图3是垫块立体图。
[0009]图4是包含封装框架的塑封产品俯视图。
[0010]图5是包含封装框架的塑封产品立体图。
[0011]附图标记：工作台1，支座2，第一垫块3，第一垫块支撑台阶31，第一垫块让位槽32，第二垫块4，第二垫块支撑台阶41，第二垫块让位槽42，定位销5，安装孔6，射频器件塑封体10，射频器件塑封体一侧引脚11，射频器件塑封体另一侧引脚12，封装框架13，定位孔14，引脚中部连接桥15、16、17、18，引脚末端连接桥19、20，。
具体实施方式
[0012]图1示出安装于工作台1上的射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座，用于TO
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270
封装型号射频器件引脚剪切口平整冲压。支座2通过安装孔6安装于工作台1上，支座2上有2个垫块3、4，2个垫块3、4上部之间的距离为射频器件的塑封体10宽度，第一垫块3内侧有射频器件塑封体支撑台阶31，第二垫块4内侧有射频器件塑封体支撑台阶41。第一垫块3的上端面有第一垫块让位槽32，该第一垫块让位槽32可将射频器件塑封体10的一侧引脚11除引脚剪切口以外的大部分面积处于架空状态。第二垫块4的上端面有第二垫块让位槽42，该第二垫块让位槽42可将射频器件塑封体10的另一侧引脚12除引脚剪切口以外的大部分面积处于架空状态。工作台1上还有与射频器件封装框架13的定位孔14匹配的定位销5，可以对封装框架13进行定位。可上下移动的两个对称的压块分别位于射频器件两侧引脚11、12上方位置。
[0013]工作时，封装框架13移动到达工作台1上，对准位置后定位孔14套入到定位销5上，使射频器件塑封体10位于2个垫块3、4之间并支撑于支撑台阶31、41而得到定位，射频器件塑封体10两侧的引脚11、12分别位于让位槽32、42上方，射频器件塑封体10两侧引脚的4个中部连接桥15、16、17、18和末端连接桥19、20剪切后造成的切口卷曲分别位于让位槽32、42边缘的高位平台，两个压块同时分别对塑封产品10两侧的引脚11、12向下冲压，将塑封产品10两侧的引脚中部连接桥15、16、17、18和末端连接桥19、20剪切后造成的切口卷曲一次性压平。
[0014]上面参照附图说明了本技术的一种实施例，但本技术并不局限于上述实施例。在本技术技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频器件引脚剪切口平整冲压装置支座，其特征在于，有2个对称的垫块用于支撑射频器件封装框架，2个垫块上部之间的距离为射频器件的塑封体宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶利发，张伟洪，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：