一种功率半导体器件焊线定位装置制造方法及图纸

一种功率半导体器件焊线定位装置，包括焊接平台，所述焊接平台中间设有安装端，焊接平台侧面设有定位端。本实用新型专利技术的焊接平台用于功率半导体器件焊线定位，并撑顶三只管脚，进而在三只管脚上面焊接；安装端为沉头孔，可用螺丝将本体锁在外部基座上，同时沉头孔可使螺丝沉入孔内，避免突出于焊接平台，影响焊接工作；定位端用于本体位置锁定，保证加工精度；阶梯端用于嵌入外部基座，防止焊接平台移动；本体为KG70硬质合金制作的片体，由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC87以上，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。损。损。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体器件焊线定位装置


[0001]本技术涉及的是一种定位装置，尤其是一种功率半导体器件焊线定位装置，属于半导体器件焊接定位装置


技术介绍

[0002]传统半导体器件焊接技术中，普通TO
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220产品的定位装置中的定位叉都是采用压紧式的结构进行定位，工作时，由环抱斜角先将框架定位，并通过环抱斜角的台阶将框架的载芯板后端压紧，同时垂直阶面支撑框架管脚，防止产品焊接时出现振动，但焊接TO247
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4L产品时，因联接框架载芯板的管脚只有一只，另外三只管脚是一大二小分布排列，如果跟普通TO
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220产品一样采用压紧式的结构方式，当定位装置向前运动顶到框架的载芯板后端时，载芯板左、右边受力不均，很容易受挤压，致使载芯板后端与管脚的间隙距离不均，造成产品功能失效。

技术实现思路

[0003]为了克服上述存在的问题，本技术提供一种结构简单、定位准确的功率半导体器件焊线定位装置。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种功率半导体器件焊线定位装置，包括焊接平台，所述焊接平台中间设有安装端，焊接平台侧面设有定位端。
[0005]优选的，所述安装端为沉头孔。
[0006]优选的，所述焊接平台下方设有阶梯端。
[0007]优选的，所述焊接平台为KG70硬质合金制作的片体。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：焊接平台用于功率半导体器件焊线定位，并撑顶三只管脚，进而在三只管脚上面焊接；安装端为沉头孔，可用螺丝将本体锁在外部基座上，同时沉头孔可使螺丝沉入孔内，避免突出于焊接平台，影响焊接工作；定位端用于本体位置锁定，保证加工精度；阶梯端用于嵌入外部基座，防止焊接平台移动；本体为KG70硬质合金制作的片体，由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC87以上，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。
附图说明
[0009]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0010]图1是本技术的结构示意图。
[0011]图2是本技术的工作原理图。
[0012]附图中标记所对应的名称为：1
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安装端，2
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焊接平台，3
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定位端，4
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载芯板，5
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管脚，6
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阶梯端。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均落入本技术保护的范围。
[0014]如图1所示：一种功率半导体器件焊线定位装置，包括焊接平台2，所述焊接平台2中间设有安装端1，焊接平台2侧面设有定位端3，用于本体位置锁定，保证加工精度。所述焊接平台2用于功率半导体器件焊线定位，并撑顶三只管脚5，进而在三只管脚5上面焊接。所述安装端1为沉头孔，可用螺丝将本体锁在外部基座上，同时沉头孔可使螺丝沉入孔内，避免突出于焊接平台2，影响焊接工作。所述焊接平台2下方设有阶梯端6，用于嵌入外部基座，防止焊接平台2移动。所述焊接平台2为KG70硬质合金制作的片体，由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC87以上，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。
[0015]如图2所示：本装置是起到支撑和固定框架的作用，工作时，通过外部基座向前运动将框架的三只管脚5支顶，防止产品焊接时出现振动，保证能良好定位和保护作用，从而克服传统的压紧式定位造成产品功能失效的缺陷。具体工作步骤如下：
[0016]框架被送至焊接平台2的工作范围，焊接平台2由马达驱动向框架载芯板4位置进行横向的动作，动作到位后，焊接平台2支顶到三只管脚5，焊接平台2外围上部的压爪进行纵向的下压动作，压紧相应三只管脚5，同时也压紧框架载芯板4的前端，焊线动作开始执行。当完成焊接后，压爪同步抬起，定位装置向先后退出管脚5区域，框架被送离定位装置。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件焊线定位装置，其特征在于：包括焊接平台，所述焊接平台中间设有安装端，焊接平台侧面设有定位端。2.如权利要求1所述的一种功率半导体器件焊线定位装置，其特征在于：所述安装端为沉头孔。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广平，杨燮斌，方逸裕，陈泽贤，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：