【技术实现步骤摘要】
一种功率器件引脚外形检测装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装产品检测设备,具体是功率器件引脚外形检测装置。
技术介绍
[0002]功率器件的封装过程是将芯片安装在载芯板上,用焊线连接引脚,塑封,剪切分离去除封装框架,引脚冲压成型等步骤,再经电性能测试成为合格的封装产品。在一些情况下,引脚需要弯曲,弯曲段末端与塑封体之间呈垂直布置,产品成型之后经过一系列的工艺处理和电性能测试后,引脚容易出现变形,尤其是引脚末端与塑封体的垂直程度肉眼难以判断,因此容易出现引脚外形不合格产品。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种功率器件引脚外形检测装置,可简便地对功率器件引脚外形不合格的产品及时剔除并作出处理。
[0004]本技术的功率器件引脚外形检测装置包括与功率器件规格匹配以便该功率器件可以滑行的轨道模块,所述轨道模块上还有测量模块,该测量模块有一轨道压板,该轨道压板与轨道模块配合使功率器件的塑封体可以滑行通过,测量模块还有与引脚匹配的若干引脚通道,引脚通道分别垂直于轨道压板底面。
[0005]本技术将功率器件从轨道模块的滑行轨道通过,如果顺利通过引脚通道,则产品引脚外形合格,如果卡在引脚通道前方或引脚通道中,则产品外形不合格,取出后可作相应处理,测试过程简单方便,可用于引脚成型后任意一个工艺环节,将本技术装置安装到工艺末端的收集成品的轨道中便可简易检出功率器件引脚外形是否合格。
附图说明
[0006]图1是本技术功率器件引脚外形检测装置组装图。
[0007 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率器件引脚外形检测装置,包括与功率器件规格匹配以便该功率器件可以滑行的轨道模块,其特征在于,所述轨道模块上还有测量模块,该测量模块有一轨...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨小珍,李彬,张伟洪,张锦雄,吴琼涛,闫伟强,洪杰文,
申请(专利权)人:汕头华汕电子器件有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。