【技术实现步骤摘要】
一种晶体管封装结构
本技术涉及一种封装结构，特别涉及一种晶体管封装结构。
技术介绍
现代电子产品的发展要求体积越来越小的晶体管电路板和晶体管，以适应体积越来越小的和功能越来越强大的电子产品要求。解决上述问题的方法一般采用减少电路元件数量、缩小元件体积、增强元器件散热以及增强元器件功能等方式，减小元器件体积的方式主要采用优化的封装结构。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是设计一种体积小、散热能力强的晶体管封装结构，其具体的技术方案是:一种晶体管封装结构，包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封 装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。采用上述技术方案，有效的减小了封装结构的高度，减小了封装件的体积，适合小巧的电子产品使用。【附图说明】图1晶体管封装结构示意图。其中，100-封装结构本体；102_晶体管电路封装件；104_第一封装胶体；106_第一封装胶体表面；108_第一...
【技术保护点】
一种晶体管封装结构，其特征是包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶体管封装结构，其特征是包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路...
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