一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，所述焊接用引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽中的直插或折弯插接端部；所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜，在其外表层上通过电镀，镀有镍、银、金中的任一金属表面层；所述信号引线下端焊接区域的焊接端为长方体，中央连接区域的横截面为等腰梯形；上端长方体插孔区域的横截面为宽度略小于孔槽宽度的长方体；它具有结构简单，使用方便、可靠，既能增加底端焊接强度，又能与圆柱线状结构相同的柔性，且便于加工生产等特点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，所述焊接用引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽中的直插或折弯插接端部；所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜，在其外表层上通过电镀，镀有镍、银、金中的任一金属表面层；所述信号引线下端焊接区域的焊接端为长方体，中央连接区域的横截面为等腰梯形；上端长方体插孔区域的横截面为宽度略小于孔槽宽度的长方体；它具有结构简单，使用方便、可靠，既能增加底端焊接强度，又能与圆柱线状结构相同的柔性，且便于加工生产等特点。【专利说明】一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线
本专利技术涉及的是一种在功率半导体封装中使用的焊接用引线，属于电力电子学领域中功力模块的设计和封装技术。
技术介绍
功力模块信号引线在安装使用过程中焊接区域易松动严重情况下甚至会脱落，信号引线的脱落将导致模块的损毁甚至设备的损坏。在传统的半导体封装行业信号引线一般为圆柱线状结构。圆柱线装状结构的信号引线在封装工艺中，该圆柱线状结构柔性较好可兼容多数产品，材料一般为卷装，在生产过程中通过人员截取相关长度进行使用，该方法成本较低但是生产较为复杂不适宜大批量的生产，该信号引线焊接端亦为圆柱状其焊接面积较小多次晃动亦导致脱落断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在 于克服现有技术存在的不足，而提供一种既能增加底端焊接强度，又能与圆柱线状结构相同的柔性且便于加工生产的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线。本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的，所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，所述焊接用信号引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽中的直插或折弯插接〗而部。所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜，在其外表层上通过电镀，镀有镍、银、金中的任一金属表面层。所述信号引线下端焊接区域的焊接端为长方体，中央连接区域的横截面为等腰梯形；上端长方体插孔区域的横截面为宽度略小于孔槽宽度的长方体。所述信号引线的下端焊接区域上离底端靠近边缘位置开有槽孔，该槽孔为与信号引线厚度相同。所述信号引线的中央连接区域为梯形连接区域，其梯形长边与下方焊接端宽度相同，短边与上方长方体插孔区域宽度相同。本专利技术属于对现有技术的一种改良，它具有结构简单，使用方便、可靠，既能增加底端焊接强度，又能与圆柱线状结构相同的柔性，且便于加工生产等特点。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的整体结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作详细的介绍:图1所示，本专利技术所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线1，所述焊接用引线I通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域U、中央连接区域12以及上端长方体插孔区域13组成，其中下方焊接区域11的焊接端为焊接在焊盘表层2上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域13有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽3中的直插或折弯插接端部。所述信号引线I的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜，在其外表层上通过电镀，镀有镍、银、金中的任一金属表面层。所述信号引线I下端焊接区域11的焊接端为长方体，中央连接区域12的横截面为等腰梯形；上端长方体插孔区域13的横截面为宽度略小于孔槽3宽度的长方体。所述信号引线I的下端焊接区域11上离底端靠近边缘位置开有槽孔14，该槽孔14为与信号引线厚度相同。所述信号引线I的中央连接区域12为梯形连接区域，其梯形长边与下方焊接端宽度相同，短边与上方长方体插孔区域宽度相同。所述信号引线的上端长方体插孔区域13宽度为略小于导入孔宽度；所述梯形连接区域，其梯形也可为长方体其宽度，也可做成与下端长方体相同；所述上端长方体区域13，其长方体也可做成与下端长方体宽度相同。【权利要求】1.一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，其特征在于所述焊接用引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层(2)上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽(3 )中的直插或折弯插接端部。2.根据权利要求1所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，其特征在于所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜，在其外表层上通过电镀，镀有镍、银、金中的任一金属表面层。3.根据权利要求1或2所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，其特征在于所述信号引线下端焊接区域的焊接端为长方体，中央连接区域的横截面为等腰梯形；上端长方体插孔区域的横截面为宽度略小于孔槽(3)宽度的长方体。4.根据权利要求3所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，其特征在于所述信号引线的下端焊接区域上离底端靠近边缘位置开有槽孔，该槽孔为与信号引线厚度相同。5.根据权利要求4所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，其特征在于所述信号引线的中央连接区域为梯形连接区域，其梯形长边与下方焊接端宽度相同，短边与上方长方体插孔区域宽度相同。【文档编号】H01L23/49GK103779310SQ201410034555【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月25日 优先权日:2014年1月25日 【专利技术者】陆岩 申请人:嘉兴斯达半导体股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆岩，
申请(专利权)人：嘉兴斯达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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