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一种晶体管封装结构，包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的...
该专利属于余宇航所有，仅供学习研究参考，未经过余宇航授权不得商用。

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