一种具有封装装置的晶体制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具有封装装置的晶体，一种具有封装装置的晶体，包括晶振和设有密封腔的晶体外壳，所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。本实用新型专利技术通过设置一设有密封腔的外壳，密封效果好，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏；通过在晶体外壳上设置支架可更好的使晶体固定；通过对支架厚度的一个限制，使支架以最少的成本达到了最大的稳固晶体的效果；支架是通过螺钉与外壳固定连接的，可使支架与外壳的连接更为紧固，不易脱落。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国旺，
申请(专利权)人：浙江一晶电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：