【技术实现步骤摘要】
微型晶体谐振器
本技术涉及一种谐振器，特别涉及一种微型晶体谐振器。
技术介绍
在电子产品
，由于技术的发展和产品的更新换代，对于晶体谐振器小型化、微型化的要求越加凸显，而目前电子产品领域内普遍使用的晶体谐振器由于基片体积较大，无法实现其向小型化、微型化方向的转型；且现有的晶体谐振器的性能和质量还不能满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种使用方便，体积较小，节约材料，有效提高其性能和质量的微型晶体谐振器。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的:本技术的微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。作为优选，所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极。作为优选，所述绝缘子安置孔为8字形。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术使用方便，在使用时，将绝缘子、两引线组装在一起，经高温炉烧结成微型晶体谐振器基座，其上至设置一个绝缘子安置孔，可使基片尺寸进一步缩小，从而减少其体积，节约材料，镀膜电极由上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，可增强镀膜电极和晶片之间的附着力，并防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，还能有效避开在标称频率附近的寄生耦合振动模式，极大的提高了产品的性能和质量。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术作进一步说明。参见图1，本技术的微型晶体谐振器，包括基片1、外壳...
【技术保护点】
一种微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，其特征在于：所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。
【技术特征摘要】
1.一种微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，其特征在于:所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋刚，
申请(专利权)人：成都精容电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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