【技术实现步骤摘要】
微型晶体谐振器
本技术涉及一种电子元器件,特别是属于一种晶体谐振器。技术背景基于电子行业内产品的不断更新,不断提出电子元器件的小型化、微型化要求。而目前电子领域内普遍使用的晶体谐振器由于体积过大,达不到现代电子产品的小型化要求,也无法替代具有陶瓷基座的微型晶体谐振器。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种新型的微型晶体谐振器,以达到使晶体谐振器小型化,继而满足电子产品小型化的目的。本技术所提供的微型晶体谐振器,包括壳体、基片、两根导线及其端部的簧片,簧片之间放置晶体,其特征在于,所述的两根导线穿过基片,端部与簧片焊接,导线与基片之间的空隙利用玻璃体烧结密封固定,壳体底缘与基片结合形成密闭的腔;所述的壳体底缘与基片长度为3 8毫米,宽度为2 5毫米;壳体高度为0. 1 2. 5毫米。本技术所提供的微型晶体谐振器,采用简约化设计,使产品的结构尺寸与安装尺寸得以缩小,具有微型化的特点,且可替代陶瓷基座,具有节约资源的积极效果。附图说明附图部分公开了本技术的具体实施例,其中,图1为本技术结构示意图;图2为A-A向视图。具体实施方式如图1所示,本技术所提供的微型晶体谐振器,包括壳体5、基片1、两根导线 2及其端部的簧片4,簧片之间放置晶体6。所述的两根导线穿过基片,端部与簧片焊接,导线与基片之间的空隙利用玻璃体3烧结密封固定,壳体底缘与基片结合形成密闭的腔。如图2所示,壳体底缘与基片长度为3 8毫米,宽度为2 5毫米;如图1所示,壳体高度为 0. 1 2. 5毫米;两根导线中心线的间距为1 3毫米,两个簧片之间的最小距离为0. 5 1毫米。另外,导线直径为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:薛喜华,
申请(专利权)人:日照汇丰电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。