本实用新型专利技术公开了一种微型晶体谐振器，其包括基座、引线、绝缘子、石英晶片和盖板，所述基座为一上端开口的金属壳体，其底面设有用于容置绝缘子的通孔，所述引线的数量为两条，其穿过所述绝缘子和通孔，上端具有用于支撑石英晶片的钉头，所述石英晶片由导电胶固定于所述钉头上，所述盖板为一金属平板，其以滚焊方式密封于所述基座的上端开口处。本实用新型专利技术微型晶体谐振器的基座与盖板通过滚焊形成一个密封的容置空间，生产制造过程中利于保护石英晶片不受损坏，进而使得晶体的频率变化小、电阻稳定，而且晶体谐振器整体的厚度更薄、体积更小，基座采用合金加绝缘子相结合的结构，工艺成熟且成本低廉。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种谐振器，尤其涉及一种微型晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，随着电子行业的不断发展，对于石英晶体谐振器小型化、薄片化和片式化的要求越加明显，而目前电子产品领域内普遍使用的晶体谐振器由于基片尺寸和封装结构设计的限制，达不到现代电子产品的小型化要求。当前石英晶体谐振器主要分为引线插件型和表面贴装型。引线插件型的晶体谐振器的外壳设有用于电阻压焊的封边，当整体谐振器的高度较小时，压封后具有较大的应力，基座的变形易导致晶体谐振器频率散差较大，严重地则会导致石英晶片的破损；表面贴装型晶体谐振器的结构是在陶瓷片上加金属环，然后在金属环的上方封设一金属板，石英晶片固设于金属环、陶瓷片和金属板形成的凹形空间内，该结构工艺复杂且对设备的要求高。引线插件型的晶体谐振器的结构使得其本身很难向小型化的方向发展，而现有的表面贴装型晶体谐振器可以满足小型化的要求，但由于其复杂的工艺导致成本过高。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种既能做到小型化又可以降低生产成本的微型晶体谐振器。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:本技术提供了一种微型晶体谐振器，其包括基座、引线、绝缘子、石英晶片和盖板，所述基座为一上端开口的金属壳体，其底面设有用于容置绝缘子的通孔，所述引线的数量为两条，其穿过所述绝缘子和通孔，上端具有用于支撑石英晶片的钉头，所述石英晶片由导电胶固定于所述钉头上，所述盖板为一金属平板，其以滚焊方式密封于所述基座的上端开口处。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座的底面对称设有两个通孔，所述绝缘子的数量为两个且分别容置于两个所述通孔内，两条所述引线从绝缘子的中心贯穿且与绝缘子固连在一起。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座的底面设有一长条状通孔，所述绝缘子对应设为长条状，其数量为一个且容置于所述通孔内，两条所述引线分别从绝缘子的两端贯穿且与绝缘子固连在一起。作为上述技术方案的进一步改进，所述微型晶体谐振器还包括固设于所述基座下方的绝缘层，所述引线穿出所述绝缘层并向两侧折弯、贴附于所述绝缘层上。作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘层为塑胶板。作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘层为涂覆于所述基片底面的绝缘胶。作为上述技术方案的进一步改进，两条所述引线的间距为3.0?4.5mm，基座的高度为1.5?2.5mm，石英晶片的长度为3.0?4.5mm，宽度为1.5?1.8mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述微型晶体谐振器整体的长度为5?7_，宽度为3?4mm，高度为2?3mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板的长*宽*高为6mm*3.5mm*0.8mm ;所述基座的长*宽*高为6mm*3.;两条所述引线的间距为4mm ;所述石英晶片的长*宽为4mm氺1.8mmο作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板的长*宽*高为5mm*3.2mm*0.8mm ;所述基座的长*宽*高为5mm*3.2mm*1.8mm ;两条所述引线的间距为3.5mm ;所述石英晶片的长 * 宽为 3.5 mm*1.5mm。本技术的有益效果是:本技术微型晶体谐振器的基座与盖板通过滚焊形成一个密封的容置空间，生产制造过程中利于保护石英晶片不受损坏，进而使得晶体的频率变化小、电阻稳定，而且晶体谐振器整体的厚度更薄、体积更小，基座采用合金加绝缘子相结合的结构，工艺成熟且成本低廉。【附图说明】图1是本技术微型晶体谐振器的第一种实施方式的整体结构示意图；图2是本技术微型晶体谐振器的第一种实施方式的拆分示意图；图3是本技术微型晶体谐振器的第一种实施方式的全剖视图；图4是本技术微型晶体谐振器的第二种实施方式的拆分示意图；图5是本技术微型晶体谐振器的第二种实施方式的全剖视图；图6是本技术微型晶体谐振器的第三种实施方式的整体结构示意图；图7是本技术微型晶体谐振器的第三种实施方式的拆分示意图；图8是本技术微型晶体谐振器的第三种实施方式的全剖视图；图9是本技术微型晶体谐振器的第四种实施方式的拆分示意图；图10是本技术微型晶体谐振器的第四种实施方式的全剖视图。【具体实施方式】以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。图1、图2和图3示出了本技术微型晶体谐振器第一种实施方式的具体结构。本技术微型晶体谐振器包括基座110、引线120、绝缘子130、石英晶片140和盖板150。微型晶体谐振器整体的长度为5?7mm，宽度为3?4mm，高度为2?3mm，基座的高度为1.5?2.5mm，石英晶片的长度为3.0?4.5mm，宽度为1.5?1.8mm。所述基座110为一上端开口的金属壳体，其底面设有用于容置绝缘子130的通孔111，所述通孔111和绝缘子130的数量都为两个，所述引线120的数量为两条，其上端具有用于支撑石英晶片140的钉头121，两条所述引线120从绝缘子130的中心贯穿且与绝缘子130固连在一起，优选地，当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型晶体谐振器，其特征在于：包括基座、引线、绝缘子、石英晶片和盖板，所述基座为一上端开口的金属壳体，其底面设有用于容置绝缘子的通孔，所述引线的数量为两条，其穿过所述绝缘子和通孔，上端具有用于支撑石英晶片的钉头，所述石英晶片由导电胶固定于所述钉头上，所述盖板为一金属平板，其以滚焊方式密封于所述基座的上端开口处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。