一种石英晶振片制造技术

一种石英晶振片，包括石英晶体片，在石英晶体片的表面镀有金属导电镀层，该金属导电镀层由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层；所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层厚度的75％-99％；金导电层占整个金属导电镀层厚度的1-25％。本案提供一种结构合理，电极接触性能良好，且在镀膜监控中既适应低应力膜料，又适应高应力膜料的合金石英晶振片。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术是关于一种石英晶振片。【
技术介绍
】我们知道，薄薄圆圆的晶振片，来源于石英块，再经过反复的切割和研磨，最终被做成一堆薄薄的(厚约0.27mm、直径约13.97mm，或厚度约为0.33mm，直径约为12.43mm)圆片，每个圆片经抛光和清洗，最后镀上金属电极(正面全镀，背面镀上钥匙孔形)，经过检测，包装就可以出厂使用。石英晶振片，又叫水晶振动片，或叫水晶振动子，如图1和图2所示，目前市面上的石英晶振片的背面的中心为能量区，其通过一对对称的电镀层与周边的导电镀层接触。石英晶振片的正面和背面都镀上一层导电镀层。这种导电镀层所用的材料一般是金、银或铝，或者是用银和铝混合而成的银铝合金。导电镀层所用材料是金的，叫做金晶振片。所用材料是银的，叫做银晶振片。所用材料是铝的，叫做铝晶振片。所用材料是银铝合金的，叫做银铝合金晶振片。除了金晶振片外，其它类型的晶振片在空气中易于氧化，不利于保存，而且导电镀层过于柔软，容易出现刮痕。金晶振片只适用于低应力材料镀膜时的监控测量。因此有必要对此技术进行改进。【
技术实现思路
】本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种结构合理，电极接触性能良好，且在镀膜监控中既适应低应力膜料，又适应高应力膜料的合金石英晶振片。针对上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种石英晶振片，其特征在于包括石英晶体片I，在石英晶体片I的表面镀有金属导电镀层2，该金属导电镀层2由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层；所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的75% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-25%。如上所述的一种石英晶振片，其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的80% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-20% ο如上所述的一种石英晶振片，其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的85% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-15%。如上所述的一种石英晶振片，其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的89% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-11%。本专利技术的有益效果有:在石英晶体片上分别镀有铝导电层和金导电层。其中铝导电层占整个金属导电镀层厚度的75% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层厚度的1-25%。两种导电层的厚度比例在以上数值范围内比较合适，采用这样的比例范围，具有以下优点:其一、使晶振片的抗氧化性能好；其二、既适应低应力膜料又适应高应力膜料的镀膜，其表面没有斑点；其三、硬度高，不易出现刮痕；其四，寿命值更长。【【附图说明】】图1是本专利技术的背面示意图。图2是本专利技术的正面示意图。【【具体实施方式】】下面结合附图与实施例对本专利技术作详细说明:如图所不，一种石英晶振片，包括石英晶体片I，在石英晶体片I的表面锻有金属导电镀层2，该金属导电镀层2由置于底面的铝导电层和置于铝层上的金导电层，本案的金属导电镀层采用铝镀层和金镀层两种金属层，铝镀层具有良好的延展性，但抗氧化性较弱，所以在铝镀层上再镀一层金镀层。当镀铝和镀金的蒸发速率较高时，两种材料会有效均匀地结合成金铝合金。此外，所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的75% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-25%。两种导电层的厚度比例在以上数值范围内比较合适，采用这样的比例范围，晶振片的抗氧化性能好。此夕卜，镀层既适应低应力膜料又适应高应力材料，表面镀层硬度高，不易出现刮痕。作为较优的实施方式，所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的80%-99%。金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-20%。采用这种厚度比例范围，其性能更好。作为较优的实施方式，所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的85% -99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-15%。作为最优的实施方式，所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的89% -99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-11%。采用这种厚度比例范围，其表面没有斑点，其性能达到更好。尽管参照上面实施例详细说明了本专利技术，但是对于本领域技术人员显而易见的是，完全可以在不违背本专利技术本质的情况下做等同改动，但这些相应改动都应属于本专利技术所述技术方案的保护范围之内。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本专利技术，而是由权利要求的内容限定保护的范围。【主权项】1.一种石英晶振片，其特征在于包括石英晶体片(I)，在石英晶体片(I)的表面镀有金属导电镀层(2)，该金属导电镀层(2)由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层；所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层⑵厚度的75% -99% ;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-25%。2.根据权利要求1所述的一种石英晶振片，其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层⑵厚度的80%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-20% ?3.根据权利要求2所述的一种石英晶振片，其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层⑵厚度的85%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-15%。4.根据权利要求3所述的一种石英晶振片，其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层⑵厚度的89%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-11%。【专利摘要】一种石英晶振片，包括石英晶体片，在石英晶体片的表面镀有金属导电镀层，该金属导电镀层由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层；所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层厚度的75％-99％；金导电层占整个金属导电镀层厚度的1-25％。本案提供一种结构合理，电极接触性能良好，且在镀膜监控中既适应低应力膜料，又适应高应力膜料的合金石英晶振片。【IPC分类】H03H9-19【公开号】CN104852701【申请号】CN201510266334【专利技术人】陈愿勤, 肖共和 【申请人】中山泰维电子有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年5月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶振片，其特征在于包括石英晶体片(1)，在石英晶体片(1)的表面镀有金属导电镀层(2)，该金属导电镀层(2)由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层；所述铝导电层和金导电层按厚度比，其中铝导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的75％‑99％；金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1‑25％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈愿勤，肖共和，
申请(专利权)人：中山泰维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44