一种表面贴装石英晶振制造技术

本实用新型专利技术涉及一种表面贴装石英晶振，包括：外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9；引线8通过玻璃珠7熔接固定在基座板6上，支撑簧片2焊接在引线8上，石英晶片4通过左导电胶3和右导电胶5固定于支撑簧片2上，外壳1焊接在基座板6上形成密闭腔体，绝缘垫片9插入两条引线8之间，引线8向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。本实用新型专利技术利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合，使得石英晶振体积小、成本低、适用范围广。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶振
，特别是设计一种表面贴装石英晶振。
技术介绍
目前，公知的石英晶振有几种形式，公知的一种，也是大多数采用的49S型带引线形式的石英晶振，这种带引线的石英晶振存在的缺点是①体积庞大，体积为 10. 5X3.8X3. 5mm3,不能应用在体积要求高的便携式整机上；②石英晶片长度为8mm，容易断裂，抗跌落性能差；③由于这种晶振带有引线插脚结构，只能人工装配，不能自动化贴装，很难实现产品的规模化生产，严重影响生产效率。随着家电类和电子类产品的日益轻便化、小型化、规模化、低成本化，这种带引线的石英晶振很难使其应用到小型家电类和电子类产品中去，适用范围受到限制，具有一定的局限性。公知的还有一种，是不带引线可贴装的石英晶振，它的体积较小，但它存在的缺陷是①主要原材料全世界只有3家工厂可以生产，而且全部在集中在日本生产，材料成本价格是49S型的6至10倍；②生产这种贴装石英晶振的设备只有日本可以提供并且价格昂贵，造成了这种贴装生产的石英晶振产品价格高，交货周期长，无法满足大众化、低成本的需求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有的不足，而提供一种表面贴装石英晶振。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，由以上技术方案可知， 为了达到前述技术目的，本技术提供一种表面贴装石英晶振，包括外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9 ；所述两条引线8通过所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上，所述支撑簧片2 焊接在所述两条引线8上，所述石英晶片4通过所述左导电胶3和右导电胶5固定于所述支撑簧片2上，所述外壳1焊接在所述基座板6上形成密闭腔体，所述绝缘垫片9插入所述两条引线8之间，所述引线8向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。进一步，所述石英晶片4的两端通过所述左导电胶3和右导电胶5粘结在所述支撑簧片2上。进一步，所述支撑簧片2外端间距为4. 4mm及以下，所述引线8中心间距为3. 5mm 及以下，所述基座板6的厚度为0. 68mm及以下，所述石英晶片4尺寸在4. 0mm*l. 9mm及以下，产品总高度在2. 5mm及以下。进一步，所述外壳1和所述基座板6的连接方式为电阻焊方式。进一步，所述绝缘垫片9的材料为塑料或陶瓷。采用上述技术方案，本技术的有益效果为本技术利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合， 使得石英晶振体积小、成本低、适用范围广。附图说明图1是本技术的一种表面贴装石英晶振的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。本技术的表面贴装石英晶振结构示意图如图1所示，一种表面贴装石英晶振，包括外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9;所述两条引线8通过所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上，所述支撑簧片2 焊接在所述两条引线8上，所述石英晶片4通过所述左导电胶3和右导电胶5固定于所述支撑簧片2上，所述外壳1焊接在所述基座板6上形成密闭腔体，所述绝缘垫片9插入所述两条引线8之间，所述引线8向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。所述石英晶片4的两端通过所述左导电胶3和右导电胶5粘结在所述支撑簧片2 上。所述支撑簧片2外端间距为4. 4m m及以下，所述引线8中心间距为3. 5m m及以下，所述基座板6的厚度为0. 68m m及以下，所述石英晶片4尺寸在4. 0mm*l. 9m m及以下， 产品总高度在2. 5mm及以下。所述外壳1和所述基座板6的连接方式为电阻焊方式。所述绝缘垫片9的材料为塑料或陶瓷。本技术实现了石英晶振小型化，利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合，生产小尺寸石英晶振及其表面贴装产品，是电阻焊方式下的小尺寸表面贴装型石英晶振。本技术体积小总体积可以达到7. 7X3.8X2. 5mm3，甚至还可以更小，这种表面贴装石英晶振体积大大减小，适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装；成本低由于原材料全部国产化，生产设备也实现国产化，不但保证了产品质量， 降低了产品成本，而且交货周期大大提升。由于实现了表面贴装，因而可实现规模化生产， 生产效率提高，生产成本降低，便于产品大众化，为普通消费人群所接受；适用范围广由于上盖、基座可选用多种材料制作，满足客户的各种需求，又保证了性能，用户可根据性价比进行多种选择，其适用范围更广。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种表面贴装石英晶振，其特征在于，所述石英晶振包括外壳(1)、支撑簧片O)、 左导电胶⑶、石英晶片⑷、右导电胶(5)、基座板(6)、玻璃珠(7)、两条引线⑶和绝缘垫片⑶；所述两条引线( 通过所述玻璃珠(7)熔接固定在所述基座板(6)上，所述支撑簧片 (2)焊接在所述两条引线(8)上，所述石英晶片(4)通过所述左导电胶C3)和右导电胶(5) 固定于所述支撑簧片( 上，所述外壳(1)焊接在所述基座板(6)上形成密闭腔体，所述绝缘垫片(9)插入所述两条引线(8)之间，所述引线(8)向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。2.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振，其特征在于所述石英晶片的两端通过所述左导电胶C3)和右导电胶( 粘结在所述支撑簧片( 上。3.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振，其特征在于所述支撑簧片( 外端间距为4. 4mm及以下，所述引线⑶中心间距为3. 5mm及以下，所述基座板(6)的厚度为0. 68m m及以下，所述石英晶片(4)尺寸在4. 0mm*l. 9mm及以下，产品总高度在2. 5mm及以下。4.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振，其特征在于所述外壳(1)和所述基座板(6)的连接方式为电阻焊方式。5.根据权利要求1所述的表面贴装石英晶振，其特征在于所述绝缘垫片(9)的材料为塑料或陶瓷。专利摘要本技术涉及一种表面贴装石英晶振，包括外壳1、支撑簧片2、左导电胶3、石英晶片4、右导电胶5、基座板6、玻璃珠7、两条引线8和绝缘垫片9；引线8通过玻璃珠7熔接固定在基座板6上，支撑簧片2焊接在引线8上，石英晶片4通过左导电胶3和右导电胶5固定于支撑簧片2上，外壳1焊接在基座板6上形成密闭腔体，绝缘垫片9插入两条引线8之间，引线8向两侧弯曲成90度，形成表面贴装方式。本技术利用表面贴装石英晶振技术与带引线型石英晶振的压封技术相结合，使得石英晶振体积小、成本低、适用范围广。文档编号H03H3/02GK202218198SQ201120338018公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月9日 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣生，叶仁政，
申请(专利权)人：林荣生，
类型：实用新型
国别省市：