石英晶谐振器的加工工艺制造技术

石英晶谐振器的加工工艺，涉及石英产品生产技术领域，依次包括下列步骤：毛片分选、研磨、抛光、清洗腐蚀、真空镀膜、装架点胶、调频、封装、印字和测量，其特征在于：所述的抛光前需对晶体进行清洗，先用洗液加热清洗，后用浓度为40%以下的氢氟酸浸泡5～10分钟即可；所述的清洗腐蚀先用洗液加热清洗，后用饱和氟化铵溶液浸泡40～60分钟，最后再用洗液加热清洗，用去离子水进行3～5次加热，超生清洗干净。本发明专利技术简单方便，便于控制，清洗效果好，便于晶片抛光和腐蚀处理，晶片抛光和腐蚀效果好，有利于提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
石英晶谐振器的加工工艺
:本专利技术涉及石英产品生产
，具体是石英晶谐振器的加工工艺。
技术介绍
:石英晶体谐振器，是一个压电元件，能量在电能和机械能状态下每秒转换数百万次。石英晶体谐振器可以产生稳定频率。输出的标准零件，如果CPU看作是人体心脏的话，石英精剃谐振器是心脏起搏器，用途非常广泛，几乎渗透在大家生活的每一个角落。现有的石英晶谐振器的加工工艺制造的产品，其厚度研磨还需要对其表面进行抛光和腐蚀处理，使得晶片的表面能够光滑，厚度精度更高，但是现有技术中，抛光时和腐蚀时的清洗方法较简单，这样会大大降低抛光和腐蚀的效果。
技术实现思路
:本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种清洗效果好，便于晶片抛光和腐蚀处理的石英晶谐振器的加工工艺。解决的技术问题所采用以下的技术方案:石英晶谐振器的加工工艺，依次包括下列步骤:毛片分选、研磨、抛光、清洗腐蚀、真空镀膜、装架点胶、调频、封装、印字和测量，其特征在于:所述的抛光前需对晶体进行清洗，先用洗液加热清洗，后用浓度为40%以下的氢氟酸浸泡5~10分钟即可；所述的清洗腐蚀先用洗液加热清洗，后用饱和氟化铵溶液浸泡40~60分钟,最后再用洗液加热清洗,用去离子水进行3~5次加热，超生清洗干净。所述的洗液的配置·为去离子水55~60重量份，浓硫酸35~40重量份，以及重铬酸钾3~6重量份。所述的研磨时在每次更换磨料时都需要对磨盘进行清洗。所述的调频在真空下进行。所述的研磨以先后次序包括6S中磨、4S洗磨和3B细磨。本专利技术的有益效果是:本专利技术简单方便，便于控制，清洗效果好，便于晶片抛光和腐蚀处理，晶片抛光和腐蚀效果好，有利于提高产品的质量。【具体实施方式】:为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实例，进一步阐述本专利技术。石英晶谐振器的加工工艺，依次包括下列步骤:毛片分选、研磨、抛光、清洗腐蚀、真空镀膜、装架点胶、调频、封装、印字和测量，抛光前需对晶体进行清洗，先用洗液加热清洗，后用浓度为40%以下的氢氟酸浸泡5~10分钟即可；清洗腐蚀先用洗液加热清洗,后用饱和氟化铵溶液浸泡40~60分钟,最后再用洗液加热清洗,用去离子水进行3~5次加热，超生清洗干净。洗液的配置为去离子水55?60重量份,浓硫酸35?40重量份，以及重铬酸钾3?6重量份。研磨时在每次更换磨料时都需要对磨盘进行清洗。调频在真空下进行。研磨以先后次序包括6S中磨、4S洗磨和3B细磨。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
石英晶谐振器的加工工艺，依次包括下列步骤：毛片分选、研磨、抛光、清洗腐蚀、真空镀膜、装架点胶、调频、封装、印字和测量，其特征在于：所述的抛光前需对晶体进行清洗，先用洗液加热清洗，后用浓度为40%以下的氢氟酸浸泡5～10分钟即可；所述的清洗腐蚀先用洗液加热清洗，后用饱和氟化铵溶液浸泡40～60分钟，最后再用洗液加热清洗，用去离子水进行3～5次加热，超生清洗干净。

【技术特征摘要】
1.石英晶谐振器的加工工艺，依次包括下列步骤:毛片分选、研磨、抛光、清洗腐蚀、真空镀膜、装架点胶、调频、封装、印字和测量，其特征在于:所述的抛光前需对晶体进行清洗，先用洗液加热清洗，后用浓度为40%以下的氢氟酸浸泡5?10分钟即可；所述的清洗腐蚀先用洗液加热清洗，后用饱和氟化铵溶液浸泡40?60分钟,最后再用洗液加热清洗,用去离子水进行3?5次加热，超生清洗干净。2.根据权利要求1所述的石英晶谐振器的加工工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：华前斌，
申请(专利权)人：铜陵迈维电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34