微小晶体谐振器制造技术

微小晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种微型石英晶体谐振器。包括基片（1）、绝缘子（2）、导线（3）、石英晶片（5）和外壳（6），绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔（7）内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔（8），导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳。基片上设置有一个绝缘子安置孔（7），与之相应，所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔（8）。本发明专利技术简化了整体装配、加工的难度，产品的结构尺寸与安装尺寸都得到了进一步缩小，具有结构紧凑、节约资源、改善产品性能的积极效果。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件，特别是属于一种微型石英晶体谐振器。
技术介绍
基于电子行业内产品的不断更新，不断提出电子元器件的小型化、微型化的要求。但是由于构成石英晶体谐振器的部件结构所决定，在加工与生产工艺中，需预留足够的尺寸和空间，以致于上述部件本身的尺寸不可能做到很小，进而导致石英晶体谐振器整体的小型化有很大难度，已经不能满足现代电子产品所提出的小型化、微型化的要求
技术实现思路
·本专利技术的目的在于提供一种新型的微小晶体谐振器，以达到进一步缩小产品体积、节约原材料、满足电子产品小型化、微型化的目的。本专利技术所提供的微小晶体谐振器，包括基片、绝缘子、导线、石英晶片和外壳，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔，导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔，与之相应，所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔。本专利技术所提供的微小晶体谐振器，在组装使用时，将绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，两根导线分别穿过绝缘子上的两个导线穿孔，经过烧结工艺熔化绝缘子密封固定为晶体谐振器基座。由于绝缘子与基片结构的变化，简化了整体装配、加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小晶体谐振器，包括基片（1）、绝缘子（2）、导线（3）、石英晶片（5）和外壳（6），绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔（7）内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔（8），导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔（7），所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔（8）。

【技术特征摘要】
1.一种微小晶体谐振器，包括基片(I)、绝缘子(2)、导线(3)、石英晶片(5)和外壳(6)，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔(7)内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔(8)，导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔(7)，所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔(8)。2.根据权利要求I所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的基片长度为8.O毫米及以下，宽度为4. O毫米及以下，厚度为I. O毫米及以下。3.根据权利要求I所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(7)的形状为长方形，或椭圆形。4.根据权利要求3所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(7)长度为4. O毫米及以下，宽度为I. 5毫米及以下。5.根据权利要求I所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(7)的形状为“8”字形、圆形、正方形中的任意一种。6.根据权利要求I所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子(2)为椭圆形，或长方形。7.根据权利要求6所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子(2)长度为4.O毫米及以下，宽度为I. 5毫米及以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：日照汇丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：