【技术实现步骤摘要】
一般而言，本公开涉及复杂的半导体器件，尤其涉及调适成用于在芯片/载体连接过程中控制半导体芯片与载体基板之间的相互作用的应变补偿填充图案。
技术介绍
在现代集成电路的制造中，通常必须在组成的微电子器件的各种半导体芯片之间提供电连接。根据芯片的类型和整体器件的设计要求，可以各种各样的方式完成这些电连接，诸如，例如，通过引线接合、带式自动接合(TAB)、倒装芯片接合、等等。在近几年中,倒装芯片技术的使用，其中半导体芯片借助于从所谓的焊料凸点所形成的焊球而连接到载体基板或到其它芯片，已成为半导体加工工业的一个重要方面。在倒装芯片技术中，在将被连接的芯片的至少一个的接触层上，诸如，例如，在形成于包含多个集成电路的半导体芯片的最后一个金属化层上方的电介质钝化层上，形成焊球。同样的，在另一个芯片(诸如，例如，载体封装)上形成尺寸足够且位置适当的接合垫，其中每一个对应于形成在半导体芯片上的一个个别的焊球。然后电连接这两个单元，即半导体芯片和载体基板，这是通过“翻转”半导体芯片，并使焊球与接合垫物理接触，并执行“回流”过程而使每个焊球接合到一个相应的接合垫。通常，数百个焊料凸点可...
【技术保护点】
一种半导体芯片，包括：接合垫；在所述接合垫下方的金属化层，其中，所述金属化层包括在所述接合垫下方的接合垫区域和围绕所述接合垫区域的空旷区域；和在所述金属化层中的多个导电器件特征，所述多个导电器件特征包括在所述接合垫区域中的第一组导电器件特征和在所述空旷区域中的第二组导电器件特征，其中，所述第一组具有第一特征分布密度且所述第二组具有小于所述第一特征分布密度的第二特征分布密度，以及其中，所述多个导电器件特征的至少一个为在所述半导体芯片的电气操作中不传递电流的虚设器件特征。
【技术特征摘要】
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