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本发明涉及一种用于控制半导体芯片封装相互作用的应变补偿填充图案，一般来说，本文所披露的主题涉及到复杂的半导体芯片，其在比如倒装芯片或3D芯片装配之类的半导体芯片封装操作期间较不易有白凸点的发生。本文所披露的一个说明性的半导体芯片包括，除其它...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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