【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种减少模封胶体内气泡的压缩模封方法与装置，其特征在于：在一加压腔室提供压缩模模具组，其包含有上模具与配置于该上模具下方的下模具，下模具有模穴和密封环；在上模具装载基板，基板的预定封胶区朝下且对准该下模具的模穴，将基板设置与芯片通过焊线进行电性连接；加压腔室还具有加压口和排气口，模穴内填入封装材料；加热下模具，使封装材料熔融，并借加压腔室提供一高于一大气压力的气压，排出或减少封装材料内的气泡；保持加热加压并下压上模具，直到封装材料密封芯片，其接触至基板，并使封装材料预固化成模封胶体，结合于基板；模封胶体成形之后，卸载基板。本专利技术的有益效果是：提升了制程良率、产品可靠度与使用寿命。【专利说明】减少模封胶体内气泡的压缩模封方法与装置
本专利技术涉及半导体装置的封装技术，特别系有关于一种减少模封胶体内气泡的压缩模封方法与装置。
技术介绍
为了提高先进芯片封装结构的封胶质量来确保产品的可靠度，并提升制程生产力，有别于转移成型的模封技术，目前已开发出一种适用于半导体封装之压缩模封方法，其可使熔融状态之模封胶体包覆芯片，并在特定模具压...
【技术保护点】
一种减少模封胶体内气泡的压缩模封方法与装置，其特征在于：在一加压腔室（10）提供一压缩模模具组（20），其包含有上模具（21）与配置于该上模具（21）下方的下模具（22），下模具（22）具有一模穴（23）和密封环（24）；在上模具（21）装载一基板（110），基板（110）的预定封胶区朝下且对准该下模具（22）的模穴（23），将基板（110）设置与芯片（111）通过焊线（112）进行电性连接，其芯片量为复数； 加压腔室（10）还具有一加压口（11）和一排气口（12），模穴（23）内填入封装材料（131）； 加热下模具（22），使封装材料（131）熔融，并借加压腔...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱科奇，
申请(专利权)人：宁波市鄞州科启动漫工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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