半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一绝缘保护层，其具有多个第一绝缘保护层开孔；至少一线路层，其形成于该第一绝缘保护层的一表面上，该线路层具有至少一第一焊垫，且部份该线路层是对应该第一绝缘保护层开孔地外露于该第一绝缘保护层；至少一半导体芯片，其设于该第一绝缘保护层的该表面上，并电性连接该第一焊垫与该半导体芯片；以及封装胶体，其形成于该第一绝缘保护层的该表面上，以包覆该半导体芯片与该第一焊垫。借由本发明专利技术可降低半导体封装件的高度，进而增加电子产品的可配置空间。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制法
本专利技术涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种不具承载板的半导体封装件及其制法。
技术介绍
现今，随着科技发展的进步，电子产品的业者纷纷朝着使产品轻薄的方向开发出各种不同型态的半导体封装件，且为了使半导体封装件做更有效的空间运用，仍不断地改进与克服半导体封装件的工艺技术，以符合现代科技产品的趋势。栅格阵列(LandGridArray，LGA)封装技术是插针网格阵列(PinGridArray，PGA)封装技术的改进，而相比于该插针网格阵列封装技术，该栅格阵列封装是将所有引脚除去，转变为平面上的大量触点，因此可消除该插针网格阵列封装技术于各引脚间间隔较密集所产生的信号干扰问题。此外，该栅格阵列封装件可直接借由锡材料安装在电路板(PCB)上，也可借由栅格阵列封装插座与半导体芯片连接，并借此使该半导体芯片与该电路板之间的距离明显缩短，使得该栅格阵列封装的电气性能要优于该插针网格阵列封装。接着，请参阅图1，其为现有栅格阵列封装型式的半导体封装件的剖面示意图。如图1所示，其提供一承载板10，而该承载板10具有相对的第一表面102及第二表面104，且该承载板10的第一表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件的制法，其包括：提供一承载板，其上形成有第一绝缘保护层，该第一绝缘保护层上形成有一线路层，且该线路层包含有至少一第一焊垫；于该第一绝缘保护层上设置至少一半导体芯片，并电性连接该第一焊垫与该半导体芯片；于该第一绝缘保护层上形成一封装胶体，以包覆该半导体芯片与该第一焊垫；移除该承载板；以及移除部分该第一绝缘保护层，以形成多个第一绝缘保护层开孔并外露部份该线路层。

【技术特征摘要】
2012.09.26 TW 1011352441.一种半导体封装件的制法，其包括：提供一承载板，其上形成有第一绝缘保护层，该第一绝缘保护层上形成有一线路层，且该线路层包含有至少一第一焊垫；于该第一绝缘保护层上设置至少一半导体芯片，并电性连接该第一焊垫与该半导体芯片；于该第一绝缘保护层上形成一封装胶体，以包覆该半导体芯片与该第一焊垫；移除该承载板；以及移除部分该第一绝缘保护层，以形成多个第一绝缘保护层开孔并外露部分该线路层。2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括进行切单步骤。3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，部分该第一绝缘保护层开孔是对应该半导体芯片形成，且外露该半导体芯片的底面。4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于该第一绝缘保护层上还形成有至少一置晶垫，且该半导体芯片对应设于该置晶垫上。5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装胶体与该第一绝缘保护层间的粘结力大于该承载板与该第一绝缘保护层间的粘结力。6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路层是以喷注方式形成。7.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路层还包含至少一第二焊垫，且该第二焊垫是借由该第一绝缘保护层开孔外露于该第一绝缘保护层。8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于设置该半导体芯片之前，该制法还包括形成第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层与该线路层上，且形成外露该第一焊垫的顶面的第二绝缘保护层开孔。9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二绝缘保护层结合该第一绝缘保护层，且包覆部分该...

【专利技术属性】
技术研发人员：张翊峰，施嘉凯，刘正仁，蔡芳霖，江政嘉，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71