【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种半导体元件，尤指一种光电装置。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前第五代(5g)通信技术的应用已扩展到物联网(internet of things，简称iot)、工业物联网(industrial internet of things，简称iiot)、云端(cloud)、人工智能(artificialintelligence，简称ai)、自动驾驶汽车(autonomous car)与医疗(medical)等领域，且随着应用层面的扩展在过程中将会产生非常大量的数据需要有效率的被传输、被计算与被储存。因此，近年来，大型资料中心与云端伺服器对于数据的传输需求是大量的涌现，产业开始进入光通信领域，使用“光”取代“电”作为数据传输的载体。在此背景之下，共同封装光学元件(co-package optic)已成为未来半导体与封装技术的发展趋势。
2、现有的共同封装光学元件制程中，光纤连接器(receptacle)与光学引擎芯片(optical engine chip，oe chi...
【技术保护点】
1.一种光电装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光电装置，其特征在于，该光纤连接器通过设于该本体的第一表面与该光学引擎芯片的第二侧之间的粘着层，使该光纤连接器固定于该光学引擎芯片上。
3.如权利要求2所述的光电装置，其特征在于，该粘着层容设于该本体及支撑部所围束的空间中。
4.如权利要求1所述的光电装置，其特征在于，该本体形成有贯穿该第一表面及该第二表面的开孔，以作为光通道。
5.如权利要求1所述的光电装置，其特征在于，该光学引擎芯片整合有电子集成电路及光子集成电路。
6.如权利要求1所述的光电装...
【技术特征摘要】
1.一种光电装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光电装置，其特征在于，该光纤连接器通过设于该本体的第一表面与该光学引擎芯片的第二侧之间的粘着层，使该光纤连接器固定于该光学引擎芯片上。
3.如权利要求2所述的光电装置，其特征在于，该粘着层容设于该本体及支撑部所围束的空间中。
4.如权利要求1所述的光电装置，其特征在于，该本体形成有贯穿该第一表面及该第二表面的开孔，以作为光通道。
5.如权利要求1所述的光电装置，其特征在于，该光学引擎芯片整合有电子集成电路及光子集...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祯娴，邓汶瑜，洪良易，康政畬，王愉博，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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