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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一绝缘保护层，其具有多个第一绝缘保护层开孔；至少一线路层，其形成于该第一绝缘保护层的一表面上，该线路层具有至少一第一焊垫，且部份该线路层是对应该第一绝缘保护层开孔地外露于该第一绝缘保护层；至少...
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